SK 海力士、三星電子推量產 HBM4 強化客製化半導體解決方案

為什麼重要

• 輝達成立 ASIC 部門，與亞馬遜、微軟等科技巨頭開發 AI 半導體專案，顯見 AI 半導體市場迅速擴張，對半導體、雲端計算及 AI 技術相關公司皆有深遠影響。

• SK 海力士和三星電子推進第六代 HBM 生產，對於需求大量資料處理的 AI 應用發展是一大轉捩點，影響記憶體及資料中心技術發展。

背景故事

• 根據 Omdia 市調中心的資料，AI 晶片市場預計將從 2023 年的 60 億美元成長到 2030 年的 1,430 億美元。

• 亞馬遜、微軟、谷歌、Meta 和蘋果等科技巨頭皆在積極開發 AI 半導體專案，博通也已經與三大雲公司合作開發定製 AI 晶片。

發生了什麼

• SK 海力士計劃於今年下半年開始量產第六代 HBM（HBM4），而三星電子預計其 HBM4 流片工作將於 2024 年第四季開始。

• HBM4 預計將具有 2,048 個資訊入口點，是其前代產品的兩倍，將處理 AI 應用的大型資料集推向關鍵的發展階段。

• 從 HBM4 開始，三星電子和 SK 海力士將加強客製化服務，意味著 HBM 設計將為每個客戶而量身打造。

接下來如何

• HBM4 的量產、強化客製化服務，將滿足市場對高效能記憶體解決方案的需求（特別是在 AI 應用領域）。

• 輝達、博通及其他半導體公司可能會利用這些高效能 HBM4 產品，進一步推動其 AI 晶片的效能和效率。

• 科技巨頭和資料中心的競爭可能會因為獲取更高效能的客製化半導體解決方案而加劇。

他們說什麼

• 「HBM4 的推出是我們對 AI 和大資料處理需求日益增長的回應，我們期待它將如何推動行業發展。」- SK 海力士發言人

• 「透過加強客製化服務，我們更能滿足客戶的具體需求，這對於我們在競爭激烈的半導體市場中維持領先地位至關重要。」- 三星電子發言人

提到的股票

• AAPL 蘋果

• AMZN 亞馬遜

• GOOG Google

• MSFT 微軟

• MMAT Meta Materials Inc

概念股

• ASIC

• HBM

參考資料

• 英伟达成立ASIC部门，增强芯片定制能力