SK 海力士宣布已開始量產最新款的高頻寬記憶體晶片 HBM3E
發佈時間：2024/03/20
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Ryan Chen
Ryan Chen
為什麼重要
SK 海力士成為全球首家量產 HBM3E 的供應商，直接提升其在高頻寬記憶體市場的競爭力，對於需求高速數據處理晶片的公司，如輝達，將獲得顯著的性能提升。
背景故事
三星電子設立專門研究實驗室，專注於設計全新類型的 AI 半導體，支持其開發 AI 的長期目標。
發生了什麼
SK 海力士宣布，已開始量產最新款的高頻寬記憶體晶片「HBM3E」。
該公司將於本月底開始供應 HBM3E 晶片給首批客戶，據路透引述知情人士指出，該客戶是輝達。
SK 海力士自稱為全球首家 HBM3E 供應商，HBM3E 晶片每秒可處理高達 1.18 兆位元組（TB）數據，散熱表現比上一代改善了 10%。
接下來如何
SK 海力士將進一步夯實與客戶的關係，並鞏固其作為「全方位 AI 記憶體供應商」的地位。
分析師指出，SK 海力士 2023 年的 HBM 產能已被完全預訂，預示著對 HBM3E 晶片的高需求將持續。
他們說什麼
SK 海力士的 HBM 業務主管柳成洙表示，公司將進一步夯實與客戶的關係，並鞏固其作為「全方位 AI 記憶體供應商」的地位。
分析師評論，SK 海力士 2023 年的 HBM 產能已被完全預訂，顯示市場對於高性能記憶體晶片的強烈需求。
