SK 海力士宣布已開始量產最新款的高頻寬記憶體晶片 HBM3E

為什麼重要

• SK 海力士成為全球首家量產 HBM3E 的供應商，直接提升其在高頻寬記憶體市場的競爭力，對於需求高速數據處理晶片的公司，如輝達，將獲得顯著的性能提升。

背景故事

• 三星電子設立專門研究實驗室，專注於設計全新類型的 AI 半導體，支持其開發 AI 的長期目標。

發生了什麼

• SK 海力士宣布，已開始量產最新款的高頻寬記憶體晶片「HBM3E」。

• 該公司將於本月底開始供應 HBM3E 晶片給首批客戶，據路透引述知情人士指出，該客戶是輝達。

• SK 海力士自稱為全球首家 HBM3E 供應商，HBM3E 晶片每秒可處理高達 1.18 兆位元組（TB）數據，散熱表現比上一代改善了 10%。

接下來如何

• SK 海力士將進一步夯實與客戶的關係，並鞏固其作為「全方位 AI 記憶體供應商」的地位。

• 分析師指出，SK 海力士 2023 年的 HBM 產能已被完全預訂，預示著對 HBM3E 晶片的高需求將持續。

他們說什麼

• SK 海力士的 HBM 業務主管柳成洙表示，公司將進一步夯實與客戶的關係，並鞏固其作為「全方位 AI 記憶體供應商」的地位。

• 分析師評論，SK 海力士 2023 年的 HBM 產能已被完全預訂，顯示市場對於高性能記憶體晶片的強烈需求。

提到的股票

• NVDA 輝達

概念股

• 記憶體

• HBM