SK 海力士 2026 年 CES 大展聚焦 AI 記憶體 16 層 48GB HBM4 首度亮相
SK 海力士宣布，將於美國時間 1 月 6 日至 9 日，在拉斯維加斯舉行的 2026 年 CES 大展期間，於威尼斯人會展中心設立專屬客戶展館，集中展示面向人工智慧（AI）的下一代記憶體與儲存解決方案，強化與全球關鍵客戶的策略合作。
SK 海力士指出，本次展覽以 「Innovative AI, Sustainable Tomorrow（AI 技術創新，驅動永續未來）」 為主軸，完整呈現為 AI 應用最佳化的次世代記憶體產品，期望透過更緊密的客戶交流，共同創造 AI 時代的新價值。
HBM4、HBM3E 齊亮相 直攻 AI 伺服器核心需求
過去 SK 海力士於 CES 同步營運 SK 集團聯合展館與客戶專屬展館，今年則策略性聚焦於 專屬客戶展館，深化與 AI 與雲端運算客戶的技術對話，並探討更具體可行的合作模式。
在高頻寬記憶體（HBM）方面，SK 海力士將首次公開展示 16 層、48GB 的 HBM4，此產品為繼 12 層 36GB、傳輸速度達 11.7Gbps 的 HBM4 之後的進階版本，目前正依客戶需求穩步推進研發。
同時，SK 海力士也將展出被視為 2026 年 HBM 市場主力產品的 12 層 36GB HBM3E，並搭配全球客戶的 AI 伺服器 GPU 模組，具體呈現 HBM3E 在 AI 系統中的實際應用價值。
SOCAMM2、LPDDR6、321 層 QLC NAND 全面到位
除了 HBM 產品外，SK 海力士也將展示面向 AI 伺服器的低功耗記憶體模組 SOCAMM2，展現其在高效能與能耗管理上的技術實力。
通用型記憶體方面，SK 海力士將推出專為端側 AI 設計的 LPDDR6，在資料處理速度與能效表現上比前一代顯著提升。
在 NAND Flash 領域，SK 海力士則展出 321 層 2Tb QLC NAND，鎖定 AI 資料中心對超高容量企業級 SSD 的需求。該產品具備業界最高等級的整合度，在效能與能效上同步升級，特別適合對功耗控制要求嚴苛的 AI 資料中心環境。
AI 系統展示區登場 突顯「記憶體即算力」趨勢
展館內也規劃 AI 系統展示區，呈現多款先進記憶體技術如何協同打造高效率 AI 生態系，包括：
客製化 HBM（cHBM）
PIM 架構的 AiMX
支援存內運算的 CuD
融合運算功能的 CXL 記憶體模組 CMM-Ax
資料感知型儲存裝置 CSD
其中，針對市場高度關注的客製化 HBM，SK 海力士特別設置可視化展示，說明如何將原本由 GPU 或 ASIC 負責的部分運算與控制功能整合至 HBM Base Die 之中，以提升推論效率並降低系統功耗。
高層：AI 需求快速進化 以差異化儲存方案回應市場
SK 海力士 AI Infra 擔當、行銷長金柱善表示，隨著 AI 創新加速，客戶對技術的要求也快速升級。SK 海力士將持續以差異化記憶體與儲存解決方案回應市場需求，並透過與客戶的深度合作，為 AI 生態系的長期發展創造更多價值。
