半導體前段設備產業追蹤：記憶體、邏輯晶片擴產雙動能，半導體設備成長動能將延續至 2027 年

發佈時間：2026/09/13

前言

半導體設備巨頭 - ASML、應用材料、科林研發、東京威力科創、科磊近期都已公布了最新一季營運報告，本文將整理法說會釋出的關鍵訊息，並追蹤半導體前段設備市場後續展望。內容涉及的產業與公司包含：

2026 上半年回顧：記憶體與非中國區域設備採購需求強勁

回顧 2026 上半年，半導體設備大廠營運較 2025 下半年明顯加速成長

拆解五大設備業者 2026 上半年營收細項，可發現：

非中國區域記憶體設備需求強勁，估計主要原因在於：

2026 上半年記憶體與非中國設備需求強勁，符合個人過去 3 季以來預期：

記憶體設備需求上修幅度或將強於邏輯，進而有效抵銷中國設備需求加速下滑，帶動 2026 前段設備成長動能將強於個人先前預期

客戶無塵室空間逐步開出，半導體設備 2026 下半年展望上調

展望後續，在代理式 AI 需求暴升下，不僅記憶體需求持續強勁，亦同步帶動 GPU、ASIC、CPU 等邏輯運算晶片需求大增，導致記憶體、先進邏輯製程供不應求雙雙加劇，相關業者再度上調後續設備採購支出：

以上大致符合個人過去三季以來觀點：

2026 前段設備成長動能將強於個人先前預期，並有望持續至 2026 下半年。

儘管下游客戶擴產需求強勁，但受至於既有廠房空間不足，短期沒有足夠空間可擺放設備機台，這導致上游設備廠上半年出貨受壓抑，業績成長幅度不如下游晶圓製造強勁。但隨著下游持續縮減成熟製程以騰出廠房空間，對於下半年設備採購需求開始加速，使得上游設備廠設備交付與認列營收將早於預期：

隨著客戶更快騰出比預期更多的無塵室空間，半導體設備五大廠 26Q3 預期營收成長將加速

基於以上，個人維持過去兩季以來預期：

半導體設備業者預計 2026 下半年~2027 上半年起營運加速成長

記憶體、邏輯晶片擴產雙動能，半導體設備成長動能將一路延續至 2027 年

不僅 2026 年半導體設備採購需求持續上調，多個記憶體、先進邏輯製程廠產能預計於 2027 年裝機上線，將有利 2027 年半導體設備採購需求持續強勁 ：

在邏輯製程與記憶體大廠 2027 年持續加速擴產下，設備大廠表示訂單能見度已看到 2027 年底，持續上修 2027 年自身或整體設備產業展望：

基於以上，個人維持上季以來預期：

考量因無塵室空間不足，2026 年部分設備採購需求將遞延至 2027 年，且 2027 年客戶無塵室空間將較 2026 年更為充足下，個人預期 2027 年前段半導體設備產值成長幅度將更勝今年。

後續展望

最後我們嘗試推估相關供應鏈上公司後續營運表現。

半導體前段設備：受惠客戶無塵室空間逐步開出，2026 下半年~2027 年營運加速成長

隨著下游晶圓製造客戶設備採購預算持續上修，半導體前段設備大廠亦同步上修 2026 年業績預估：

半導體設備大廠對 2026 年營收成長上調至 +30% 以上，比個人過去三季以來看漲預期更為樂觀：

主要前段設備業者：ASML、應用材料 (AMAT)、科林研發 (LRCX)、TEL 東京威力科創、科磊 (KLAC) 2026 年營運估計將仍有不錯成長

值得注意的是，隨著下游新增 5nm 以下先進邏輯製程擴產，ASML EUV 曝光機後續需求明顯受惠：

受惠以上製程帶來額外 EUV 曝光機需求，ASML 對於今年營收成長幅度預期，已由落後同業上調為與同業持平，強於個人先前預期。以上顯示下游晶圓製造客戶擴產需求，已由上半年偏重記憶體快速轉向為記憶體、邏輯雙動能擴張，上游各類型半導體設備業者後續營運都將雨露均霑。基於以上，儘管 ASML 上半年營運表現弱於同業，個人預期後續半導體設備五大廠 - 應用材料、ASML、科林研發、東京威力科創、科磊自 2026 下半年~2027 年營運都將加速成長。

半導體前段設備供應/協力商：2026 下半年~2027 年營運加速成長

台灣有不少業者為美系半導體設備大廠的供應/協力商，例如：帆宣(6196)、京鼎 (3413)、大銀微 (4576)、 翔名(8091)、公準 (3187)、瑞耘 (6532) … 等，其業績與美系客戶營運高度連動。

設備大廠為了因應下游客戶 2026 下半年~2027 年強勁需求，亦同步開始擴充自身產能：

Brice Hill，應用材料 CFO
基於客戶釋出的長期需求訊號，我們正進一步行動，招募並訓練新的製造與客戶支援團隊，使我們到 2028 年能將每季系統產出能力在目前水準上再翻倍。
Based on the longer-term demand signals from our customers, we are now taking this further, hiring and training new manufacturing and customer support teams so that we have the capacity to double our quarterly system output from current levels by 2028.

Roger Dassen，ASML CFO
針對 2027 年，我們目前低 NA EUV 的訂單幾乎已接近完全覆蓋，我們規劃將低 NA EUV 產能提升約 30%。展望 2028 年，我們已收到相當數量的低 NA EUV 訂單。客戶強勁的需求預測，促使我們評估該年度再進一步提升 30% 產能的可能性。同樣地，針對我們的浸潤式系統，我們計畫在 2027 年將產能提升 30%，並評估 2028 年可能再進一步擴增 30%。
For 2027, we are now close to being fully covered with orders for low NA EUV, and we are planning to increase our low NA EUV capacity by around 30%. Looking ahead to 2028, we have already received a significant number of low NA EUV orders. Strong demand forecasts from our customers have led us to investigate a further 30% capacity increase for that year. Similarly, for our immersion systems, we intend to increase capacity by 30% in 2027 and are investigating a potential further 30% expansion for 2028.

隨著前段半導體設備大廠積極擴產，相關供應/協力商將直接受惠，個人持續維持過去三季以來觀點，預期半導體設備大廠的供應/協力商 - 京鼎 (3413)、帆宣 (6196)、大銀微 (4576)、翔名(8091)、公準 (3178)、瑞耘 (6532) … 將持續受惠。

半導體廠務工程：2026~2028 年持續受惠台積電台、美兩地加速擴產

AI 需求導致記憶體、邏輯晶片供不應求下，全球半導體製造大廠持續擴大晶圓廠興建。其中台灣晶圓製造業者於 2027~2028 年多個新廠建案持續加速展開：

持續增加、且延續至 2028 年的多個晶圓廠興建，有利台灣廠務工程業者 2027~2028 年營運持續向上。個人維持 過去五個季度以來看好廠務工程未來三年成長的觀點：

漢唐 (2404)、聖暉 (5536) 、亞翔 (6139)、洋基工程 (6691)、帆宣 (6196)、信紘科 (6667)、朋億 (6613)、兆聯(6944) 等業者 2026~2028 年穩定成長。

提到的股票

概念股

編輯整理：站狗小鄭