此環節供應 Power Rack、Power Shelf、整流、DC-DC、配電與熱管理，直接承接資料中心升壓與集中式供電的內容價值。台達電具備由電網端至晶片端的完整產品線，且 AI 資料中心電源與散熱已成主要成長來源，屬受惠最高；光寶科、Vertiv 與伊頓均以高功率電源、備援、配電及液冷整合方案切入，屬受惠高。短期應追蹤 400V／800V 樣品是否轉為 CSP 設計案、量產訂單與每 MW 產品價值；零組件缺料、客戶資本支出放緩及 800V 規格延後，是營收與毛利率的主要變數。
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台股 2308台達電受惠最高
- 1. 台達電 2026 年上半年資料中心相關業務營收占比已逾 50%，第二季營收 1,832 億元、年增 47.7%；AI 電源與基礎設施成長，可直接帶動 HVDC 電源櫃、散熱及配電方案交叉銷售。
- 2. 台達電已建立由 400–480V AC 整流至 800V DC、Power Rack、90kW DC/DC Power Shelf、BBU、Busbar 與液冷的 grid-to-chip 方案；800V 至晶片端轉換效率最高可達 98.5%，有利提高單一 AI 機櫃內容價值。
- 3. 正負 400V 與 800V HVDC 產品預計 2026 年第三季量產，2026 年出貨有限、較明顯放量預期在 2027 年；其中 400V 導入較快，800V 則取決於 NVIDIA 平台及 CSP 採用進度。
- 4. 公司 2026 年資本支出上看 700 億元，並在台灣、泰國、中國及美國擴產；早期投入與完整工程資源有助維持 AI 電源市占與交付能力，但 MOSFET 缺料及 CSP 驗證延遲仍可能壓抑短期營收。
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台股 2301光寶科受惠高
- 1. 光寶科已量產 110kW Power Shelf、BBU 與 120kW CDU，並開發超過 1.5MW 的 800V HVDC Power Rack，從單一 PSU 升級至整櫃供電與熱管理，提升單一 AI 機櫃內容價值。
- 2. 公司同步整合 Power Rack、Power Shelf、BBU、DC-DC 與液冷，能承接 HVDC 的整流、配電、備援及散熱需求；2026 年第二季雲端業務年增逾 70%，毛利率升至 27.2%，顯示高價值方案已改善產品組合。
- 3. 800V HVDC Power Rack 已於 2026 年 8 月送樣並進行 13 週驗證，若測試順利，最快 11 月小量生產、2027 年第一季放量；公司另向兩家北美大型 CSP 出貨，具新客戶擴單催化劑。
- 4. 光寶科將 2026 年資本支出上修至新台幣 180 億元，布局高雄、越南及美國德州產能；但 800V 仍須完成客戶驗證，且 GPU 平台導入較 ASIC 慢，實際營收貢獻與毛利改善仍取決於量產及擴單速度。
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美股 VRTVertiv Holdings Co受惠高
- 1. Vertiv 規劃於 2026 年下半年推出 800 VDC 電源產品，涵蓋集中式整流器、DC busway 與機架級 DC-DC，可承接 NVIDIA Rubin Ultra 兆瓦級機櫃的高功率供電需求。
- 2. Vertiv 與 NVIDIA 持續共同驗證 800 VDC 參考架構，目標 2027 年啟動部署，並已參與多個 AI Factory 早期設計，有利從規格定義階段取得 Power Rack 與配電訂單。
- 3. 公司同時提供 UPS、開關設備、匯流排、液冷、CDU、機架及維運服務，能把 HVDC 電源與熱管理整合成系統方案；AI 機櫃功率升高將推升每 MW 內容價值與客戶黏著度。
- 4. 2026 年第二季營收 32.74 億美元、年增 24%，調整後營益率 22.6%，且持續擴充全球產能；但供應鏈壅塞與大型專案複雜度曾造成遞延，800 VDC 仍須觀察 2027 年驗證轉量產。
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美股 ETN伊頓受惠高
- 1. 伊頓與 NVIDIA 推出支援 800V HVDC 的參考架構，整合超級電容、ORV3 匯流排、直流連接器與配電，直接提高 AI 電源櫃及每 MW 系統內容價值。
- 2. 伊頓透過收購 Resilient Power、Fibrebond 與 Boyd Thermal，補齊中壓 SST、模組化配電及液冷能力，形成從電網、配電到晶片端的 grid-to-chip 整合方案。
- 3. 2026 年第 2 季資料中心營收年增約 65%，Electrical Americas 訂單年增 41%、backlog 年增 33%；AI 建置拉貨已轉化為實際出貨、獲利與後續訂單能見度。
- 4. 800V HVDC、SST 與併購整合仍需時間轉化為量產營收；同時伊頓 2026 年第 2 季長期債務升至 185.1 億美元，利息與執行成本可能限制短期獲利彈性。