台積電矽光子技術，助推 AI 加速器性能提升

為什麼重要

• TSMC 的矽光子技術將有助於提升 AI 加速器的性能，進一步推動高性能計算和人工智能的發展。

• TSMC 的 3D 封裝技術能裝載高達 1 兆個電晶體，這將大幅提升半導體的運算能力，對於未來 AI 應用的需求有著重大的滿足力度。

背景故事

• TSMC 一直在尋求提升高性能計算（HPC）和人工智慧的效能，並且已經公開了結合矽光子技術的下一代封裝平台。

• 矽光子技術是利用光子的半導體技術，被認為是未來的代表性半導體技術，TSMC 的引入嘗試是為了改善互連。

• TSMC 的高級副總裁 Kevin Zhang 在 2024 年國際固態電路學會上表示，為了滿足未來高性能計算的性能要求，需要提高 AI 加速器的性能。

發生了什麼

• 為了擴大晶片和 HBM 的裝載，需要擴大介面和晶片上晶片上基板（CoWoS）。

• 張副總裁表示，為了解決這些問題，TSMC 將引入矽光子技術。

接下來如何

• 矽光子技術通過光纖而不是傳統的輸入 / 輸出進行數據傳輸，因此預計將改善傳統半導體的輸入 / 輸出。

• 目前正在進行 R&D，預計最早將在明年之後應用。

• 另外，將異質晶片堆疊在基礎晶片上的技術也引人注目。

他們說什麼

• TSMC 高級副總裁 Kevin Zhang 解釋說，可以通過裝載電壓調節器解決電源供應問題。

• 張副總裁強調，即使使用當今最先進的電晶體技術，在同一晶片上也只能集成約 1,000 億個電晶體，這還不足以應對未來的 AI 應用。

提到的股票

• TSM 台積電 ADR

概念股

• 晶片製造

• HBM

• 矽光子 CPO