英特爾力推先進封裝搶單　傳與亞馬遜、Google 洽談合作

發佈時間：2026/04/08

布局晶圓代工轉型　積極爭取大型雲端客戶

英特爾（NASDAQ: INTC）正加速推動晶圓代工業務轉型，市場傳出已與亞馬遜（Amazon, NASDAQ: AMZN）及 Google（NASDAQ: GOOG）展開洽談，討論導入其先進封裝服務的可能性，顯示英特爾正積極爭取外部大客戶，以擴大其代工版圖。

據悉，英特爾主推的 EMIB 與新一代 EMIB-T 封裝技術，強調在功耗、空間利用與成本控制方面具備優勢，被視為可與台積電（2330）先進封裝方案競爭的重要利器。相關技術有助於提升晶片整合效率，在 AI 時代複雜的晶片設計需求下，重要性持續攀升。

隨著人工智慧應用快速擴展，先進封裝逐漸從配角躍升為核心技術。英特爾晶圓代工部門主管指出，未來十年內，封裝技術有望成為推動 AI 革命的關鍵之一，其重要性甚至可與晶片本身並駕齊驅。

為了因應市場需求，英特爾已在美國新墨西哥州 Rio Rancho 廠區部署 EMIB-T 量產計畫，該據點目前約有 2700 名員工，顯示公司持續加碼先進製造與封裝能力，為未來訂單做準備。

此外，英特爾也逐步調整商業模式，提供更具彈性的服務選項，允許客戶僅採用部分製程或封裝環節，以降低導入門檻，提升對潛在客戶的吸引力。

不過，市場亦傳出部分潛在客戶對合作仍持觀望態度。一方面，業界關注英特爾能否如期推進晶圓廠擴產計畫；另一方面，也有客戶顧慮與現有供應商之間的產能配置與合作關係。

英特爾管理層未對具體客戶發表評論，但指出，若晶圓代工部門資本支出明顯提升，將可視為新客戶加入的重要訊號。對投資人而言，未來是否能成功拿下指標性訂單，以及資本支出是否擴大，將成為檢視其代工轉型成效的關鍵指標。

編輯整理：Celine