英特爾首度外包高階封裝　Amkor 股價飆至 52 週新高

英特爾將 EMIB 先進封裝交由 Amkor 代工

半導體封裝測試大廠 Amkor Technology（NASDAQ：AMKR） 週三（12 月 3 日）收盤價大漲逾 8％，主要受惠於市場消息指出，英特爾（Intel）首次將自家高階晶片封裝技術 EMIB 外包給 Amkor，象徵其在先進封裝領域取得關鍵突破。

報導指出，英特爾已於 Amkor 位於南韓的先進封裝廠導入 EMIB 製程，原因是英特爾對先進封裝需求暴增，外包有助提升產能供應，對 AI 晶片供應鏈至關重要。

利多消息延續　Q3 財報勝優於預期、券商喊買

• Amkor 第三季營收與獲利皆優於市場預期

• Aletheia Capital 對 Amkor 首度出具研究報告，給予 「買進」評等，目標價 62 美元

股價反映市場信心，Amkor 今年以來已大漲約 69％，最新價格 43.93 美元，創下新的 52 週高點。

EMIB 外包為產業重要訊號 Amkor 股價大漲後需留意變數

英特爾首次將 EMIB 這類 AI 晶片關鍵封裝技術外包，被視為產業轉折點：

• 驗證 Amkor 在先進封裝的技術能力與產能布局

• 在全球晶片複雜度提升、封裝外包趨勢明確下，Amkor 有機會吸引更多高階客戶

• 可望提升公司未來高毛利業務比重

雖然單一訂單不會立即改變營運體質，但其象徵意義重大，有助於 Amkor 中長期競爭力。

Amkor 股價強勢，但市場仍關注未來其毛利率與投資報酬率是否改善，以及先進封裝訂單能否轉化為實質獲利、客戶是否過於集中等風險，以及 CEO 交接及資本支出壓力

整體而言，英特爾外包 EMIB 的消息為重大利多，支撐 Amkor 的長期成長故事，但投資人仍需評估評價與風險。

提到的股票

• AMKR 艾克爾

• INTC 英特爾

概念股

• 晶片製造

• 半導體封測

• 先進封裝

參考資料

• Amkor (AMKR) Stock Trades Up, Here Is Why
• Is Intel’s EMIB Outsourcing Deepening Amkor Technology’s (AMKR) Strategic Role In Advanced Chip Packaging?