美超微（Supermicro）推出新液冷與氣冷 AI 伺服器，最高省電 40％

美超微（Supermicro, NASDAQ：SMCI）宣布擴展輝達（NVIDIA）Blackwell 系統產品線，推出 4U DLC-2 液冷 HGX B200 系統與 8U 氣冷前 I/O 系統，支援未來 HGX B300 平台，專為大型 AI 訓練與雲端推論設計。

擴展 NVIDIA Blackwell 系統組合　前 I/O 設計鎖定 AI 工廠應用

全新 DLC-2 液冷架構最高可節省數據中心 40％ 電力、降低 40％ 用水量，並捕捉 98％ 系統熱量，運行噪音可低至 50 分貝。前 I/O 設計將 8 個 400G 輝達 ConnectX-7 NIC 與 2 個 BlueField-3 DPU 移至機櫃前方，簡化佈線與維護。

兩款新系統均支援輝達 HGX B200 8 GPU（每顆 180GB HBM3e 記憶體，總計 1.4TB），透過第五代 NVLink 提供 1.8TB/s 連接速率。搭載 32 個 DIMM 插槽，記憶體容量最高 8TB DDR5，消除 CPU-GPU 瓶頸。

美超微總裁梁見後表示，新液冷系統將加快 AI 工廠部署，並降低營運成本；輝達則稱此方案可助企業以更快速度擴展 AI 規模，推動產業創新與效率。

提到的股票

• NVDA 輝達

• SMCI 超微電腦

概念股

• GPU

• 伺服器代工

• 液冷散熱

參考資料

• Supermicro Expands Its NVIDIA Blackwell System Portfolio with New Direct Liquid-Cooled (DLC-2) Systems, Enhanced Air-Cooled Models, and Front I/O Options to Power AI Factories
• Supermicro Expands Its NVIDIA Blackwell System Portfolio with New Direct Liquid-Cooled (DLC-2) Systems, Enhanced Air-Cooled Models, and Front I/O Options to Power AI Factories
• 超微電腦 (SMCI) 2025 Q4 法說會逐字稿