感謝分享好文，文章中對於金屬機殼需求主要是針對手機作分析，不知道對於平板和NB需求部分是否也考慮了？

依照呂大鴻準那篇來看，良率會跟接單量有關。接的單越多、練兵機會越多，良率越有可能提升。
對照這篇說明年品質較差的CNC廠便會開始接受考驗
這是否表示之後小廠都要bye了？因為只有大廠才有足夠產能接大單來練兵？

我也是從R兄給我的機殼報告中提到, 學習曲線要爬上去, 需要有一定的單量來累積, 故需要不斷的有專案來扶植, 也就是需要大廠來養, 不然小廠 (幾百台 or 以下) 只能接到粗加工的外包單, 連接單都稱不上 ......

另一觀點來看, 為何不容易單量太分散, 給單的公司一般也是 design-in 合作, 若很分散一有問題就要挨家溝通解決, 太過疲勞, 故小廠頂多是buffer, 是故如果如R兄所言三星開始把單拉回自己作(資料稱目前機台約一萬台), 大廠沒差(如比亞迪/長盈)因為別家的單子(小米 華為等等中系公司)開始流向大廠, 小廠就可能剉勒蛋...一點想法 @@"

感恩小鄭、威宇與呂大回覆與提問~
關於僅考量手機部份：
1. 產能估計其實有估一定比例增額是予NB+平板使用。
2. 因為本篇估計採增額來思考，是以imply 平板 + NB 是持平到衰退
關於小廠產能：
感恩呂大。小廠若是與大廠關係良好，短期還是能獲一些單子以期能維持關係，是以最終還是看各廠壓寶的客戶狀況，大家各顯神通。只是某些大舉丟Capex新買機台的廠家，若接不到單或接單不如預期就會裸奔 了，折舊會在其中扮演一個重要的角色。