伺服器成長概念股

整櫃 ODM 負責將 GPU、ASIC、CPU、記憶體、電源、液冷與交換器整合為 L10/L11 機櫃,是 CSP 擴建時最先反映在營收的環節。鴻海、廣達、緯創與緯穎均屬受惠最高,原因在於同時承接 NVIDIA GB/VR 平台、客製 ASIC 或通用伺服器訂單,且持續擴充北美、墨西哥及東南亞產能。觀察重點為機櫃出貨量、平台換代良率、寄售模式占比與伺服器營業利益率;高單價零組件雖墊高營收,也可能稀釋毛利或增加備料資金需求。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. 鴻海 2026 年第 2 季雲端與網路產品營收占比首度突破 50%,AI 機櫃持續放量;管理層預期全年機櫃出貨倍數成長,直接轉化為整櫃 ODM 營收動能。
    2. 2. 公司可從 GPU/ASIC 模組、主機板、Compute Tray、Switch Tray 一路整合至液冷機櫃,且 CNC、SMT 自動化率接近 100%;規模與良率優勢有助承接高複雜度 L10/L11 訂單。
    3. 3. Vera Rubin 機櫃已於 2026 年第 3 季開始量產、預計第 4 季放量;800G 以上交換器全年營收目標倍增,CPO 亦進入量產,平台換代與網通升級提供 2027 年延續性。
    4. 4. 鴻海同步擴充台灣、美國、墨西哥與越南的機櫃、液冷及測試產能,並提高 ASIC 專案寄售模式比重;可降低高價 GPU/記憶體備料資金壓力,但寄售也可能使營收認列低於實際出貨規模。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. 廣達 2Q26 伺服器營收占比逾八成,其中 AI 伺服器占伺服器營收 75%~80%;AI 機櫃放量可直接推升整機營收與出貨規模。
    2. 2. 廣達已進入五大 CSP 供應鏈,並取得 NeoCloud 的 AI 與 ASIC 伺服器訂單,訂單能見度延伸至 2028 年,有助分散客戶與平台來源。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出由新台幣 300 億元上修至 400 億元,年底 AI 伺服器產能預計較 2025 年翻倍,支撐 GB300、VR 與 ASIC 機櫃持續擴產。
    4. 4. AI 伺服器高單價零件曾壓低毛利率,廣達自 3Q26 起將部分專案改採寄售模式以降低備料資金壓力;後續仍須觀察毛利率與平台轉換良率。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠最高
    1. 1. 緯創 2026 年第 2 季營收 8,954.43 億元、年增 62.43%,伺服器營收占比維持 79%;AI 伺服器成為主要成長引擎,直接受惠 CSP 擴建。
    2. 2. 緯創具備 L6 至 L11 製造能力,已承接 NVIDIA GB300、Vera Rubin 與 AMD Helios 的基板、L10 及 L11 業務;平台換代擴大整櫃出貨與單櫃價值。
    3. 3. 公司管理層表示 AI 伺服器需求強勁,官方滾動預測至少看到 2027 年上半年;台灣、美國、墨西哥與越南擴產,有利承接 Dell、企業、CSP 與 NeoCloud 新訂單。
    4. 4. 高單價 GPU、記憶體與整櫃產品採 Buy & Sell 模式可能稀釋毛利並推升營運資金需求;第 2 季毛利率為 5.56%,投資人仍須觀察價格條款、寄售比例與現金流。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. 緯穎 2025 年 AI 伺服器營收占比已突破 50%,其中 ASIC 專案約占 AI 營收九成,直接承接 CSP 客製化算力需求,受惠於 ASIC 機櫃放量。
    2. 2. 公司預期 2026 年下半年新 ASIC 與 GPU 平台開始出貨;2026 年上半年營收年增 41.7%,下半年核准資本支出 9.42 億美元,擴充全球整櫃交付能力。
    3. 3. 緯穎具備台灣、馬來西亞、墨西哥與美國產能,且德州廠已於 2025 年底投產,可就近支援北美 CSP;但高額擴產與備料使公司同步規劃 150 億元可轉債及 15 億美元聯貸。
    4. 4. 部分客戶記憶體自 2026 年 4 月改採代採購模式,推動 2Q26 毛利率升至 9.3%;此模式可降低高價料件資金壓力,但營收認列規模也會下降,投資人應同步觀察毛利率與營運資金。
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AI 整櫃功耗提高,使液冷、水冷板、CDU、電源供應器、Power Rack 與直流供電架構的內含價值同步上升。台達電具備電源與液冷整合能力,列為受惠最高;奇鋐、雙鴻及 Vertiv 則為受惠高,受惠於液冷由高階選配走向主流配置。須追蹤GB300、VR200 等平台的液冷滲透率、800VDC 導入時程、單櫃功耗與新產能驗證;若平台轉換延遲、漏液測試或零組件供應受限,短期出貨節奏可能波動。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. 台達電預期 2026 年 AI 相關產品營收占比超過 25%、液冷產品超過 12%;AI 機櫃功耗升高將同步拉動高功率電源與液冷出貨,推升營收及產品組合。
    2. 2. 台達電已提供 90kW DC/DC 電源、1.1MW 列間 Power Rack、CDU 與微通道冷板,並延伸至電網、機櫃及晶片端整合;整櫃功耗提高將增加單櫃內容價值。
    3. 3. ±400V HVDC 預計 2026 年下半年開始出貨,800VDC 產品則以 2027 年量產為主;若新世代 AI 機櫃採用加速,電源架構升級可成為下一階段成長引擎。
    4. 4. 台達電已投入 2026 年約 700 億元資本支出,擴充台灣、泰國、中國及美國產能;但土地、水電、人力、缺料與客戶驗證仍可能造成交貨延遲,800V 放量時程也取決於資料中心架構決策。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. 2026 年上半年伺服器與網通營收達 649.19 億元、年增 153.4%,占比升至 66.1%;AI 伺服器放量使奇鋐營收結構轉向高成長、高毛利產品。
    2. 2. 奇鋐的水冷板月產能將由 20 萬組提升至 100 萬組,機櫃分歧管由每月 1,000 套增至 7,000 套;產能擴充可承接 GB、VR 與 ASIC 液冷需求。
    3. 3. 越南新廠已針對 GB200 量產,VR 產品於 2026 年第三季開始貢獻;公司預期明年 ASIC 營收可能超越 GPU,平台多元化可延長液冷成長週期,但仍須留意換代時程與驗證進度。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻 2026 年上半年伺服器營收占比達 78%,其中液冷占 55%;AI 機櫃功耗提升使水冷板、分歧管與 CDU 需求增加,產品組合轉佳並推升毛利率。
    2. 2. 公司已供應水冷板、內外部分歧管、CDU、Sidecar 及水冷機櫃,並展示 6MW In-Row CDU;產品由晶片散熱延伸至機櫃與資料中心,有助提高單櫃價值與系統整合收入。
    3. 3. 2026 年前三季營收 270.39 億元、年增 72.39%,成長主因 AI 伺服器液冷市占提升;Vera Rubin 水冷產品重返推薦名單,ASIC 液冷專案亦預計持續放量。
    4. 4. 受惠仍取決於 Vera Rubin 驗證、ASIC 量產及 CDU 導入時程;公司在部分 VR200 水冷板與主要 ASIC 專案的供應份額仍待確認,平台轉換或漏液驗證延遲可能造成出貨波動。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. Vertiv 同時提供 UPS、AC/DC 電源、switchgear、busbar、液冷與機櫃整合方案;AI 機櫃功耗升高,將同步推升單櫃電力與散熱內容價值。
    2. 2. 2026 年第二季營收 32.74 億美元、年增 24%,調整後營業利益率升至 22.6%;AI 資料中心拉貨轉化為電源與液冷產品的實際成長。
    3. 3. Vertiv 與 NVIDIA 合作開發 AI 工廠參考架構,並布局 800 VDC 電力;Rubin 等高功耗平台導入後,有利公司切入新一代 Power Rack 與直流供電需求。
    4. 4. 公司持續擴充液冷與冷水系統產能,包括 Ohio 產能投資約 5,000 萬美元及義大利冷卻產能擴建;但大型專案複雜度與供應鏈缺料仍可能造成出貨遞延。
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GPU、ASIC 與高速交換器升級,推升伺服器主板、加速器板、交換器板及封裝載板的層數、面積與低損耗材料需求。台光電、金像電與欣興為受惠高,分別掌握高階 CCL、AI/ASIC PCB 與 ABF 載板;南電則為受惠中等的高階載板供應商。此族群雖非整機出貨的第一線,但可透過規格升級、供給吃緊與漲價能力放大獲利。應觀察 M8/M9 材料認證、ABF 稼動率、擴產開出速度及 CSP ASIC 專案是否如期量產。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電 2Q26 基礎建設產品占營收 75%~80%,其中 AI 伺服器占 55%~60%;M7 以上高階 CCL 占 60%~65%,直接受惠 GPU、ASIC 與高速交換器升規。
    2. 2. 公司為全球第一大無鹵素 CCL 廠,M8/M9 材料已切入高階伺服器與交換器應用;M9 於 2H26 小量出貨、2027 年占比估升至雙位數,產品升級可推升 ASP 與毛利。
    3. 3. 台光電 3Q26 營收 608.85 億元,季增 28.8%、年增 168.9%,優於公司 15%~20% 指引;全產全銷與供給吃緊提升漲價及獲利彈性。
    4. 4. 公司規劃月產能由 2026 年底 615 萬張增至 2027 年底 930 萬張,支應 Rubin、ASIC 與 1.6T 交換器需求;ABF 核心層 CCL 仍待客戶認證,量產時程是主要觀察風險。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電 2026 年第 2 季伺服器營收占比達 78%,AI 伺服器約占總營收 40%~50%;AI 拉貨直接推升高階主板與網通板需求,帶動營收與產品組合升級。
    2. 2. 公司具備 10~56 層多層板、10~30 層 HDI 與厚銅板製程,對應 AI 伺服器及 800G/1.6T 交換器的高層數、低損耗與高速傳輸需求,技術門檻有助維持議價力。
    3. 3. Google TPU v8 與 AWS Trainium 4 相關 PCB 被預期於 2026 年下半年至 2027 年放量;新平台板層與 M8+、M9 材料升級,可提高單板價值,成為 ASIC PCB 成長催化劑。
    4. 4. 公司已公告約 190 億元資本支出,並擴建台灣、蘇州及泰國產能;但擴產折舊、原料漲價與 HDI 良率爬坡,仍可能使短期毛利率承壓。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 AI 資料中心應用占欣興營收 61%,ABF 載板占 52%;GPU、ASIC 與網通升級將推升大尺寸、高層數載板用量,直接帶動 ABF 營收成長。
    2. 2. 高階 ABF 稼動率達 90%,第 2 季 ABF 營收年增 51%,整體毛利率由第 1 季 18.0% 升至 24.8%;供給吃緊與報價調整可放大 AI 規格升級的獲利彈性。
    3. 3. 欣興將 2026 年資本支出上修至 537 億元,擴充光復、楊梅 ABF 產能並推進泰國 PCB;部分 BT 產能轉供 ABF,可承接後續 ASIC 與 AI 平台需求。
    4. 4. 欣興可供應 60~80 層高層數 HDI 背板,並於 2026 年第 4 季擴充 1.6T 光模組 mSAP;AI 機櫃與高速交換器升級將提高高階 PCB 及 HDI 產品比重。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠中
    1. 1. 南電 2Q26 營收組成為 ABF 56%、BT 32%、PCB 11%;AI/HPC 約占 16%~18%,網通約 49%,可間接受惠 GPU、ASIC 與高速交換器升級。
    2. 2. 1.6T 交換器載板於 2Q26 進入量產,帶動單季營收季增 21.5%;大尺寸、高層數 AI ASIC 與交換器載板提升單位面積用量及產品 ASP。
    3. 3. ABF、BT 載板稼動率維持逾 90%,2026Q1 營益率由前一年同期 3.8% 升至 12.1%;供給偏緊與漲價有利獲利,但仍須觀察 468 億元擴產的開出及認證時程。
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AI 叢集擴大後,運算節點之外的資料交換與遠端管理同樣不可或缺。智邦及 Arista Networks 受惠於 800G、1.6T 乙太網交換器升級;信驊的 BMC 是伺服器管理與維運的必要元件,三者皆屬受惠高。這類公司與機櫃出貨並非一對一連動,但可受益於資料中心網路頻寬、交換器埠數與伺服器總量成長。應追蹤高速交換器出貨占比、CSP 客戶集中度、BMC 交期與產品 ASP,並留意客戶自研網通晶片或架構變動風險。
  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦 2025 年營收達新台幣 2,483.20 億元、年增 124.9%,其中網路應用設備占 62%、交換器占 35%;AI 叢集擴張推升高速網通需求,已成營收成長主引擎。
    2. 2. 800G 交換器受 AI 資料中心頻寬需求帶動持續放量,1.6T 交換器已進入量產,並布局 OCS 光交換與 ASIC 網路設備;規格升級可推升產品 ASP 與產品組合。
    3. 3. 智邦 2026 年前 9 月營收達 2,864.02 億元、年增 62.45%,龜山廠已小量出貨且南寮、美國與新加坡產能接續擴充,有利承接 CSP 拉貨;但 AWS、Meta 合計營收占比預估 2027 年達 80%,客戶集中度仍需追蹤。
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  • 台股 5274
    信驊
    受惠高
    1. 1. 信驊伺服器管理晶片營收占比逾 90%,BMC 是伺服器遠端監控與維運的必要元件;AI 與通用伺服器數量增加,將直接推升晶片出貨與營收。
    2. 2. 信驊全球 BMC 市占約 70%~80%,且與 hyperscaler 及晶片平台商共同開發,AI 多節點、多卡架構還需 SMC/BIC 搭配管理,有利提高每張主機板的內容價值。
    3. 3. 2026 年第 1 季營收 31.47 億元、年增 52.38%,公司第 3 季營收指引為 41~43 億元;AST2700 爬坡與第 4 季晶圓、OSAT供給改善可望加速出貨,但載板短缺仍是主要限制。
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  • 美股 ANET
    Arista Networks, Inc.
    受惠高
    1. 1. Arista 2026 年第二季營收 30.36 億美元、年增 37.7%,公司將全年營收成長指引提高至 40%;AI 伺服器擴建帶動高速乙太網交換器需求,直接推升訂單與營收。
    2. 2. Arista 已有超過 100 家 AI fabric 客戶部署 800G 方案,並推出最高 100 Tbps 頻寬的 1.6T 交換器;AI 叢集擴大與頻寬升級可同步拉高出貨量及 ASP。
    3. 3. EOS、CloudVision 與 AI 負載平衡及可觀測性整合,能提升大型 AI 叢集利用率、可靠性與維運效率;軟硬體綁定提高客戶轉換成本,強化 Arista 在開放式 Ethernet fabric 的競爭力。
    4. 4. 公司預估 2026 年 AI 相關營收至少 36 億美元,但供應鏈交期最長達 52 週,且營收集中於少數大型雲端客戶;CSP 資本支出放緩或自研網通方案增加,可能造成出貨與認列遞延。
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整櫃化與液冷化使機殼、滑軌、線束、匯流排及高階連接器從標準配件升級為客製化零組件。川湖的高承重導軌、勤誠的伺服器機殼與機櫃,以及貿聯-KY 的電力連接與高速線束,皆因 AI 機櫃重量、維修需求與供電複雜度提高而列為受惠高。投資邏輯在於單櫃 ASP 增加及設計導入後的客戶黏著度,而非單純出貨台數;宜觀察新平台認證、機櫃營收占比、北美在地產能與毛利率變化。
  • 台股 2059
    川湖
    受惠高
    1. 1. 伺服器導軌約占川湖營收 92%~96%,已供應 GPU、CPU、TPU、ASIC 與儲存設備;AI 機櫃重量及維修複雜度提升,帶動高階導軌出貨與 ASP 上升。
    2. 2. 川湖 2026 年第 2 季營收 108.3 億元、年增 156.1%,毛利率達 87.4%;GB300、HGX 與 ASIC 多平台同步拉貨,顯示規格升級正轉化為營收及獲利。
    3. 3. 川湖擁有逾 3,600 項專利及客製化設計、模具到量產的一體化能力,切入高承重與高精度導軌門檻;平台認證後替換成本高,有助維持領先市占與高毛利。
    4. 4. 美國休士頓廠預計 2026 年第 4 季量產,台灣擴建計畫總投資約 100 億元、整體產能規劃倍增;北美在地供應可承接 CSP 新平台及 2027 年訂單,但仍須觀察產能爬坡。
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  • 台股 8210
    勤誠
    受惠高
    1. 1. 勤誠伺服器產品占營收 99.7%,AI 專案約占 60% 至 70%;AI 機櫃由 POC、NPI 進入量產,產品組合升級可推升單櫃 ASP 與獲利。
    2. 2. 公司已由伺服器機殼延伸至機櫃層級,涵蓋降噪櫃、CDU 櫃、電源櫃與網通櫃,能因應 AI 機櫃高重量、液冷及精密組裝需求,提高客戶黏著度。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收 78.21 億元、年增 43.7%,毛利率 32.6%;ASIC、HGX 與 MGX 專案持續出貨,AMD Helios、CDU Rack 等新產品將提供後續成長動能。
    4. 4. 公司規劃越南機櫃廠於 2026 年第 4 季至 2027 年第 1 季量產,並布局馬來西亞與美國德州;惟 7 月曾因物流及缺料遞延認列,短期營收波動仍需留意。
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  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠高
    1. 1. 貿聯已供應 NVIDIA AI 機櫃的 Busbar 與大電流 Power Whip,並開發 800V HVDC;機櫃功耗升高將推升電力線束與匯流排單櫃含金量。
    2. 2. 800G AEC、PCIe Gen6 線材與光纖產品同步布局,且 102.4T CPO 交換器內部連接線已送樣;高速互連升級可帶動 HPC 營收與高階產品占比。
    3. 3. 2026 年 9 月 23 日完成 Interplex Datacom 收購,新增機櫃、機殼、液冷板與滑軌;由單一線束供應延伸至整櫃互連方案,擴大單櫃可供應產值與客戶覆蓋。
    4. 4. 貿聯 2Q26 營收 232.81 億元、毛利率 30.7%;研究預估 3Q26 營收季增 20.1%,惟併購整合與新平台爬坡仍是毛利率能否延續改善的觀察點。
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