SK 海力士合約負債增，展望樂觀
發佈時間：2024/05/20
為什麼重要
SK 海力士合約負債的顯著增加，反映了其在高頻寬記憶體（HBM）市場的增長潛力，對於投資於半導體及相關技術領域的投資人來說，意味著 SK 海力士在未來可能擁有更強的市場地位和盈利能力。
背景故事
三星電子為了應對創新人工智慧（AI）的需求，也開始量產 HBM3E 產品，計劃在 2023 Q2 內量產 HBM3E 12 層產品。
發生了什麼
SK 海力士 2023 Q1 的合約負債比去年 Q4 增加了 1.1608 萬億韓元（約合 8.56 億美元），這是因為從輝達等主要客戶那裡獲得了額外的預付款。
合約負債的增加反映了 SK 海力士在半導體市場中的積極擴張，特別是在高頻寬記憶體（HBM）產品的生產上。
SK 海力士代表郭洛靜表示，HBM 產品今年已售罄，明年也大部分售罄，預計 HBM 的累計銷售額到 2024 年將達到 500 億美元。
接下來如何
SK 海力士預計將繼續擴大其 HBM 產品的生產能力，以滿足來自輝達等主要客戶的需求。
隨著人工智慧和高性能計算需求的增加，SK 海力士的 HBM 產品預計將持續看到強勁的市場需求。
SK 海力士的合約負債增加可能會促使公司進一步投資於生產設施和技術創新，以保持其在高頻寬記憶體市場的領先地位。
他們說什麼
SK 海力士代表郭洛靜表示，HBM 產品的強勁需求證明了公司在高頻寬記憶體市場的領先地位，並對未來銷售展望表示樂觀。
半導體器件行業相關人士指出，SK 海力士作為輝達 HBM 的主要供應商，其合約負債的增加反映了對高性能計算和人工智慧應用的記憶體需求增長。
概念股
參考資料
編輯整理：Ethan Chen
