市調公司指出輝達新平台將推動 CoWoS 產能需求
為什麼重要
NVIDIA 的新平台 Blackwell 及其 GB200 產品的推出，將直接推動 AI 伺服器及高階 GPU 市場的成長，影響相關產業鏈的供需與技術發展。
台積電及其他晶圓封裝業者需大幅提升 CoWoS 產能以滿足 NVIDIA 等客戶需求，這將對半導體製造與封裝產業造成顯著的資源調配與技術挑戰。
背景故事
NVIDIA 在 GTC 大會上發布新平台 Blackwell，包含 B 系列 GPU 及整合 NVIDIA 自家 Grace Arm CPU 的 GB200。
GB200 的前一代為 GH200，皆為 CPU＋GPU 方案，搭載 NVIDIA Grace CPU 及 H200 GPU。
發生了什麼
TrendForce 指出供應鏈對 NVIDIA GB200 寄予厚望，預估 2025 年出貨量有機會突破百萬顆，占 NVIDIA 高階 GPU 近 4 至 5 成。
NVIDIA 計畫在下半年推出 GB200 及 B100 等產品，但上游晶圓封裝方面需採用更複雜的 CoWoS-L 技術。
預估至年底每月產能將逼 40k，相較 2023 年總產能提升逾 150％。
NVIDIA 的 B 系列包含 GB200、B100、B200 等將耗費更多 CoWoS 產能，台積電提升 2024 全年 CoWoS 產能需求。
接下來如何
驗證測試過程將較為耗時，對於 AI 伺服器整機系統的優化也需更多時間。
GB200 及 B100 等產品預期要等到今年第四季至 2025 年第一季較有機會正式放量。
2025 年規劃總產能量有機會幾近倍增，其中 NVIDIA 需求占比將逾半數。
他們說什麼
Amkor、Intel 等目前主力技術尚為 CoWoS-S，主攻 NVIDIA H 系列，短期內技術較難突破。
近期擴產計畫較為保守，除非未來能夠拿下更多 NVIDIA 以外的訂單，如雲端服務業者（CSP）自研 ASIC 晶片，擴產態度才可能轉為積極。
