SK 海力士、三星電子技術轉變，半導體製程將面臨變革
發佈時間：2024/02/05
為什麼重要
SK 海力士與三星電子的技術轉變將對半導體製造業帶來影響，這兩家公司的產品策略與技術選擇將影響整個產業的競爭格局。
SK 海力士正在研究使用金屬鉬替代鎢，這種材料轉變將對半導體材料供應商產生影響，並可能改變半導體製程的成本結構。
背景故事
混合鍵合技術作為下一代半導體製造技術受到關注，透過金屬銅而非焊球或凸塊來增加 I/O 性能。
混合鍵合技術可分為晶圓對晶圓（W2W）、晶圓對晶片（W2D）、晶片對晶片（D2D）三種，其中晶圓對晶圓（W2W）生產效率最高。
SK 海力士表示，目前金屬鎢作為存儲設備閘極材料的局限性已經開始顯現，因此正在積極推進金屬鉬替代鎢的研究。
發生了什麼
韓媒報導，SK 海力士正在考慮從 400 多層 NAND 開始應用混合鍵合技術，打造 3D NAND 產品。
三星電子正計劃將混合鍵合應用於 NAND V11 和 V12 的量產，並將 W2W 工藝應用於 CMOS 圖像傳感器 (CIS) 的生產。
接下來如何
SK 海力士需要綜合權衡生產效率、生產成本等因素決定是否在 400 多層 NAND 產品應用金屬鉬。
若 SK 海力士成功應用混合鍵合技術於 400 多層 NAND 產品，將有助於提升其產品性能與市場競爭力。
他們說什麼
SK 海力士表示，目前金屬鎢作為存儲設備閘極材料的局限性已經開始顯現，因此正在積極推進金屬鉬替代鎢的研究。
三星電子正計劃將混合鍵合應用於 NAND V11 和 V12 的量產，並將 W2W 工藝應用於 CMOS 圖像傳感器 (CIS) 的生產。
概念股
編輯整理：Ethan Chen
