台積電 2025 年 Q3 將在德國慕尼黑開設「歐積電」晶片設計中心

為什麼重要

• 台積電（TSMC）在德國慕尼黑開設晶片設計中心及與歐洲科技巨頭合作建立新製造廠，將加強其在全球半導體產業的領導地位，特別是在汽車、工業、AI 和 IoT（物聯網）等關鍵領域。

• 此舉有助於歐洲在人工智慧領域追趕美國和中國，同時為投資人提供新的成長和投資機會。

背景故事

#TSMC、#歐洲

• 台積電（2330）是全球最大的合約晶片製造商，業務遍及多個國家和地區。

• 歐洲正在制定策略，希望在人工智慧領域趕上美國和中國，顯示出對高科技產業的重視。

發生了什麼

#慕尼黑、#高效能晶片

• 台積電計劃於 2025 年第三季在德國慕尼黑開設一個晶片設計中心。

• 慕尼黑設計中心將專注於支援歐洲客戶設計高密度、高效能及節能晶片，應用領域包括汽車、工業、人工智慧（AI）和物聯網（IoT）。

• 慕尼黑中心將支援所有「歐積電」（ESMC）節點的工作，不僅限於未來的客戶基礎。

接下來如何

#AI 晶片

• 慕尼黑設計中心的成立將進一步鞏固台積電在全球半導體產業的領導地位，特別是在歐洲市場。

• 此舉預計將加強歐洲在人工智慧等高科技領域的競爭力，並促進當地晶片設計和製造的創新。

• 台積電與合作夥伴討論如何利用慕尼黑設計中心和 ESMC 來支援歐洲的 AI 晶片的野心，預告了未來可能有更多類似的合作專案。

他們說什麼

• 台積電歐洲總裁 Paul de Bot 表示：「慕尼黑設計中心目的在支援歐洲客戶設計高密度、高效能及節能晶片，專注於汽車、工業、AI 和 IoT 領域。」

• 台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）：「我們全力支援在歐洲為 AI 應用建立最多的半導體能力⋯這個設計中心顯然可以被利用來提供先進製程晶片的支援。」

提到的股票

• 2330 台積電

• TSM 台積電 ADR

概念股

• 晶圓代工

• 晶圓製造

• 晶片製造

• HPC

• 先進封裝

參考資料

• TSMC will open a European chip design centre in Munich, Germany
• TSMC to Open New Chip Design Center in Munich, Germany, By Q3 2025
• TSMC to open chip design centre in Munich, could later support AI development