全球半導體設備龍頭應用材料(AMAT)公布了最新一季營運報告。今天我們要來檢視報告中釋出的訊息,同時帶你了解相關產業鏈上公司的機會與風險。
上海封城影響持續,公司本季營運表現不升反降,營運好轉需等待解封。公司預期今年 Q3 出貨量回升開始加速,並暗示漲價幅度會逐季上升,進而減輕下半年毛利率壓力。若上海之後順利解封,AMSL、科林研發下半年營收將回升,台灣設備組件/代工族群下半年營運也將回溫。
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這邊是一些訪談精華片段
00:27 全球半導體設備巨頭應用材料(AMAT)公司簡介
01:24 應用材料 F22Q2 營運表現回顧
01:46 本季營運表現不如預期,主要原因有哪些?
02:43 受到上海封城的影響,公司營運表現不升反降,營運好轉需等解封
11:17 消費需求疲軟,顯示設備預期將衰退 10%
20:44 儘管有些逆風,公司仍預期 Q3 出貨量會加速回升
25:17 公司暗示漲價幅度逐季上升,下半年毛利率壓力可望因此紓緩
30:51 若上海解封順利,AMSL、科林研發下半年營收將回升
36:43 台灣設備組件/代工族群 Q2 同步低迷,但隨著客戶營收回升,下半年營運也將回溫
41:01 財報狗徵才,財報狗徵求 Python 工程師與 Ruby on Rails 後端工程師,有興趣的朋友歡迎來與我們聊聊
提到的公司、相關族群
- 半導體設備
- 曝光機
- 光罩
- 薄膜沈積
- 蝕刻
- 離子植入
- 半導體研磨
- 應用材料協力商
- Applied Materials, Inc. (AMAT)
- 台積電 (2330)
- 聯電 (2303)
- 聯發科 (2454)
- Lam Research Corporation (LRCX)
- ASML Holding N.V. (ASML)
- KLA Corporation (KLAC)
- Tokyo Electron Limited/東京エレクトロン株式会社 (東證一部 8035)
- 美光科技 (MU)
- Samsung Electronics (005930)
- 摩根士丹利(MS)
- INTC Intel Corporation (INTC)
- 超微半導體(AMD)
- 蘋果(AAPL)
- 高通(QCOM)
- 京鼎 (3413)
- 恩智浦 NXP Semiconductors N.V. (NXPI)
- 瑞薩電子 (RNECY)
- 華邦電(2344)
- 翔名 (8091)
- 帆宣 (6196)