Samsung 無計畫拆分晶片業務
發佈時間：2024/10/08
為什麼重要
Samsung 不將其晶片製造和設計業務分拆，這一決策突顯出其要超越 TSMC，成為全球最大的合約晶片製造商所面臨的挑戰和困難。
背景故事
#Samsung Electronics、#公司願景、#晶片代工
2019 年，Samsung Electronics 主席 Lee 宣佈他的願景，目標是在 2030 年之前超越台灣的 TSMC，成為全球最大的晶片代工廠。為了實現這一目標，公司計劃投入數十億美元擴展其晶片代工業務。
近年來，韓國逐漸成為美國的重要外資來源，這主要歸功於美國政府對綠色能源和晶片產業的大力財政支持，吸引許多韓國企業加大投資力度。
發生了什麼
#業務分拆、#邏輯晶片設計、#投產遞延
Samsung Electronics 主席 Jay Y. Lee 明確表示，公司對於將晶片代工業務與邏輯晶片設計業務分拆的想法並不感興趣。
目前，Samsung 正在積極擴展其邏輯晶片設計和晶片代工業務，以減少對記憶體晶片業務的過度依賴。
然而，Samsung 在獲取大客戶訂單以填補新產能方面面臨挑戰，並且其位於德州 Taylor 的新晶片廠投產時間表也從原定的 2024 年底推遲至 2026 年。
他們說什麼
分析師預測，Samsung 的晶圓代工和 System LSI 部門今年可能再次出現虧損。
前 Samsung 工程師、現任尚明大學（SangMyung University）系統半導體工程教授李鍾煥（Lee Jong-hwan）表示，從原則上來看，Samsung 分拆晶圓代工業務有助於獲得客戶的信任並專注發展該業務，這樣可能是更好的選擇。然而，若將晶圓代工部門獨立運作，存活的難度將會更高。
概念股
編輯整理：Ruby Yu
