Intel 積極挑戰全球晶圓代工市場，目標 2030 年成為第二大
發佈時間：2024/02/26
為什麼重要
Intel 的進軍晶圓代工市場，將為無晶圓廠提供更多選擇，且其目標成為全球第二大晶圓代工廠，將對全球半導體產業格局產生重大影響。其競爭對手，如三星和台積電，可能需要調整策略以因應 Intel 的挑戰。
背景故事
Intel 正在進行激進的投資和研發，以重新進入晶圓代工市場，並且目標在 2030 年成為全球第二大晶圓代工廠。
Intel 已經向國內無晶圓廠提供了突破性的條件，以搶走三星電子的晶圓代工客戶。
發生了什麼
Intel 宣布了「 Intel 晶圓代工」的成立。此次活動中 Intel 再次表達他們的野心，即在 2030 年成為全球第二大晶圓代工廠。
為了實現這一目標，Intel 首先專注於微細製程的開發，計劃在今年底開始 18A（1.8nm）的量產，並在 2027 年開始 14A（1.4nm）的量產。
接下來如何
Intel 的策略是在競爭對手（三星，台積電）之前進入 2nm 以下的市場，以先佔市場。
Intel 的 14A 製程將首次應用 ASML 的下一代極紫外線（EUV）設備 High NA EUV。
預計在明年 Intel 18A 製程開始大規模生產後，訂單餘額將進一步增加。
他們說什麼
一位韓國無晶圓廠業界高級人士表示，去年 Intel CEO Pat Gelsinger 對半導體公司的高級管理人員進行了 Intel 晶圓代工相關的演講。
無晶圓廠公司的人士表示，Intel 正在積極推薦韓國初創公司使用 18A 製程，並承諾提供各種支援以保護客戶。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理：黃沛琪
