Intel 晶圓代工訂單增至 150 億美元，微軟成大客戶

為什麼重要

Intel 晶圓代工業務進展顯示其在全球半導體市場的競爭地位。目前已成功獲得微軟等大型客戶的訂單。Intel 為提升其產品的競爭力，已開始開發 1.8nm 和 1.4nm 製程。將可能影響其他半導體公司的市場地位。

背景故事

• Intel 早在 2021 年就已經宣布將重新進入晶圓代工業務，並設定目標在 2030 年成為全球第二大晶圓代工廠。

• 為達成此目標，Intel 決定加速微製程的開發，並計劃在今年底開始量產 18A（1.8nm）製程，並在 2027 年開始量產 14A（1.4nm）製程。

發生了什麼

• Intel CEO Pat Gelsinger 在美國 'Direct Connect' 活動中表示，Intel 已成功獲得包括微軟在內的大型客戶，並公開晶圓代工訂單餘額為 150 億美元，比在 1 月舉行的 2023 Q4 財報電話會議中公布的 100 億美元訂單金額增加了 50 億美元。

• 活動中，微軟 CEO Satya Nadella 透過視訊訊息宣布了與 Intel 晶圓代工的合作消息，並將使用 Intel 的 18A 製程來生產半導體。

接下來如何

• 預計明年 Intel 18A 製程開始大規模生產後，訂單餘額將進一步增加。

• Intel 已公開了關於 14A 製程的路線圖，計劃在 2027 年內開始量產。

他們說什麼

• Intel CEO Pat Gelsinger 表示，儘管當初重新進入晶圓代工業務時受到許多懷疑，但已成功獲得 150 億美元的訂單。

• 微軟 CEO Satya Nadella 表示，他很高興能與 Intel 晶圓代工合作，並將通過 Intel 的 18A 製程生產半導體，所有微軟的員工都在全力支持 Intel 建立強大的供應鏈。

提到的股票

• INTC 英特爾

• MSFT 微軟

概念股

• 晶圓代工

• 晶片製造

參考資料

• 인텔, 외부 파운드리 일감 벌써 150억달러..."2030년까지 파운드리 2위"