Intel 晶圓代工業務增長迅速，挑戰 TSMC 和三星電子主導地位
為什麼重要
Intel 的晶圓代工業務成長迅速，銷售收入比去年同期增長了 63%，並且預計今年的銷售收入將超過 200 億美元。Intel 的新產品策略和技術創新，如推出新的處理器產品和開發先進的製程技術，將有助於提升其在全球半導體市場的競爭力。這將對相關的半導體設備供應商、設計服務公司以及半導體IP供應商產生影響，可能帶來更多的商業機會。
背景故事
Intel 在 2021 年開始實施「內部晶圓代工」策略，並計劃在 2030 年成為全球晶圓代工市場的第二大玩家。且 Intel 在過去七個季度成功擺脫銷售下滑的困境，並在去年第四季度實現了 10% 的銷售收入增長。
發生了什麼
Intel 的 CEO Pat Gelsinger 在 25 日的電話會議中表示，新的營運模式將帶來更多的成本節省和效率提升。
Intel 正在建立名為「IFS Accelerator Ecosystem Alliance」的晶圓代工生態系統，該生態系統由提供 EDA 和 IP 的 Synopsys 和 Cadence，以及 IP 公司 Rambus、Arm 和 Analog Bits 組成。
Gelsinger CEO 表示，Intel 已經與 EDA、設計資產（IP）、雲等簽訂了 40 多項戰略合約，並已經將生態系統和客戶的測試晶片超過 75 個 Tape Out。
接下來如何
業界預計今年 Intel 的晶圓代工銷售收入將超過 200 億美元。
Intel 預計將在今年上半年推出應用了 Intel 3（4nm）製程的伺服器中央處理器（CPU）Sierra Forest，並將緊隨其後推出 Granite Rapids。
Intel 為今年第一季度的銷售指導價定在 122 億至 132 億美元，這低於華爾街的預期值 145 億美元。
他們說什麼
Intel CEO Pat Gelsinger 表示，從 1 月 1 日開始的新營運模式將帶來更多的成本節省和效率提升。
Gelsinger CEO 表示，Intel 是業界首家在單一製程節點上整合 Gate-All-Around（GAA）和 Backside Power Delivery Network（BSPDN）的公司，我們預計 BSPDN 技術將比競爭對手領先 2 年。
