Intel 晶圓代工虧損加深，展望未來

為什麼重要

Intel 晶圓代工業務的營運虧損加深，Intel 的策略調整和對 EUV 技術的採用，以及與 NVIDIA 和 Microsoft 等公司的合作，預示著半導體產業競爭格局的變化，對相關產業鏈公司有直接影響。

背景故事

Intel 在過去幾年中失去了對台灣半導體製造公司的技術領先地位，CEO Pat Gelsinger 上任後，提出將晶圓代工業務作為公司未來發展的一部分，並試圖為其他公司製造晶片。

發生了什麼

• Intel 公開其晶圓代工業務在 2023 年的營運虧損加深至 70 億美元，收入下降 31% 至 189 億美元。

• Intel 揭示了一種新的財務報告結構，旨在提高成本紀律和回報，並將晶圓代工業務的結果作為一個獨立單位報告。

• Intel 計劃在四個美國州建設或擴建價值 1000 億美元的晶片工廠，並已開始使用 EUV 工具。

接下來如何

• Pat Gelsinger 預計 2024 年將是公司晶片製造業務最糟營運虧損的一年，但預計到大約 2027 年將在營運基礎上實現收支平衡。

• Intel Foundry 預計將在現在到 2030 年底之間的中途顯示營運利潤。

• Intel 將繼續與包括 Microsoft 和 NVIDIA 在內的公司合作，為其建造定制晶片。

他們說什麼

• Intel CEO Pat Gelsinger 承認晶圓代工業務因錯誤決策受到拖累，並表示公司現在在價格和性能方面非常有競爭力。

• 市場分析師 Dan Howley 評論說，Intel 正在試圖糾正方向，但目前的數字並不是華爾街想看到的。

提到的股票

• INTC 英特爾

概念股

• 蘋果

• NAND Flash

• 自動駕駛

• 數據中心

• 手機 CPU 晶片代工

• 邏輯IC代工

• CPU 晶片設計

• 晶片製造

• IC設計

• HPC

參考資料

• CORRECTED-UPDATE 4-Intel discloses $7 billion operating loss for chip-making unit
• Intel discloses $7 billion operating loss for chip-making unit
• Intel stock falls after reporting foundry losses of $7B in 2023
• Intel's foundry unit posted $7 billion operating loss in 2023