NEO Semiconductor 推出 3D X-AI 技術，提升 AI 晶片效能

為什麼重要

NEO Semiconductor 的 3D X-AI 技術將直接提升 AI 處理效能並顯著降低功耗，對於需要大量資料處理的科技與雲端運算產業來說，意味著成本效益和運算能力的重大提升。

背景故事

#AI 晶片市場、#效能瓶頸、#高功耗

AI 晶片市場的快速發展導致對更高效能和低功耗解決方案的需求日益增加。

發生了什麼

#3D X-AI 技術、#效能加速、#記憶體密度

• NEO Semiconductor 宣佈開發 3D X-AI 晶片技術，該技術透過在 3D DRAM 中直接實現 AI 處理來取代現有的 HBM 解決方案。

• 3D X-AI 技術能夠實現 100 倍的效能加速和 99% 的功耗降低，同時提高 8 倍的記憶體密度。

• 該技術包含 8,000 個神經元電路，能夠在單個晶片上支援高達 10 TB/s 的 AI 處理吞吐量，並透過堆疊 12 個晶片達到 120 TB/s 的處理能力。

接下來如何

#市場影響、#商業化、#合作機會

• NEO Semiconductor 的 3D X-AI 技術預計將對 AI 晶片市場產生重大影響，提供一種更高效能和低功耗的解決方案。

• 該技術的商業化將使得 AI 應用能夠在更小的硬體成本和能耗下實現更複雜的計算，推動 AI 技術的廣泛應用。

• 預期將會有更多企業和研究機構對 3D X-AI 技術表現出興趣，可能促成合作或進一步的技術創新。

他們說什麼

NEO Semiconductor 創始人兼 CEO Andy Hsu 指出，透過在每個 HBM 晶片中直接執行 AI 處理，3D X-AI 技術能夠大幅減少資料傳輸需求，從而提高效能並降低功耗。

概念股

• DRAM

• 雲端運算

• 記憶體

• HBM

參考資料

• NEO半导体推出3D X-AI芯片：在3D DRAM中执行AI处理