SK 集團與台積電強強聯手，加速下一代新技術
發佈時間：2024/06/07
為什麼重要
SK 與 TSMC 加強合作，將提升兩家公司在高頻寬記憶體和先進封裝技術領域的競爭力，影響全球半導體市場格局。此合作有助於加速開發下一代半導體技術，對於依賴高性能計算和 AI 技術的產業（如雲計算、大數據分析）將帶來顯著影響。
背景故事
SK 最高會長自去年底以來，積極推動 AI 及半導體領域的全球合作，包括訪問荷蘭 ASML 總部討論技術合作方案，以及今年 4 月訪問美國 NVIDIA 總部與 CEO 探討合作方案。
SK 集團認為，建立全球合作網絡對於韓國 AI 半導體產業和 SK 事業競爭力增強至關重要。
發生了什麼
SK 與 TSMC 於台灣台北討論人工智慧（AI）及半導體領域合作，並於 4 月簽署技術合作備忘錄（MOU），旨在開發第六代高頻寬記憶體（HBM4）及提升先進封裝技術能力。
SK 計畫從 HBM4 開始，利用 TSMC 的邏輯（Logic）先進製程來生產基底晶片（Base Die），預計於 2025 年開始量產。
雙方同意加強在 HBM 領域的合作，並優化晶圓上基板（CoWoS）技術的結合，這是 TSMC 的一種 2.5 維（2.5D）封裝技術。
接下來如何
SK 與 TSMC 的合作將專注於開發第六代 HBM（HBM4）及提升先進封裝技術，預計將於 2025 年開始量產 HBM4。
此合作有望進一步加強雙方在全球半導體市場的競爭力，特別是在高性能計算和 AI 應用領域。
他們說什麼
SK 最高會長表示，希望透過與 TSMC 的合作共同開啟有益於人類的 AI 時代。
SK 集團強調，最高會長 최태원 的最近動作基於認為建立全球合作網絡對於韓國 AI·半導體產業和 SK 事業競爭力增強至關重要。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理：黃沛琪
