SK 海力士與台積電攜手，共創 HBM4 新紀元
發佈時間：2024/04/19
為什麼重要
SK 海力士與台積電的合作，將加速 HBM4 產品的市場推出，為 GPU 和其他高性能計算元件提供更高效的存儲解決方案，有助於擴大這些產品在全球市場的競爭力。
背景故事
SK 海力士與台積電在半導體領域有著長期的合作關係，雙方過去曾在多個項目上合作，共同推動技術創新與產品開發。
HBM 技術透過將多個 DRAM 裸片堆叠並通過 TSV 技術垂直連接，提供高速度與大容量的存儲解決方案，廣泛應用於 AI、大數據分析等領域。
發生了什麼
SK 海力士宣布將與台積電合作開發預計於 2026 年投產的 HBM4，即第六代 HBM 產品。
雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU），以加強下一代 HBM 產品生產和先進封裝技術的整合。
合作將致力於改善 HBM 封裝內最底層的基礎裸片（Base Die）性能，並採用台積電的先進逻辑工藝製造基礎裸片。
接下來如何
透過此次合作，SK 海力士與台積電將共同開發出具有更高性能和功效的 HBM4 產品，以滿足 AI 應用等領域對存儲器技術的日益增長需求。
雙方將優化 SK 海力士的 HBM 產品與台積電的 CoWoS 技術融合，進一步提升產品的整體性能與效率。
此次合作預計將加強 SK 海力士在面向 AI 的存儲器供應市場的競爭地位，並為台積電在先進封裝技術領域帶來新的商業機會。
他們說什麼
SK 海力士 AI Infra 社長金柱善表示，此次合作將開發出最高性能的 HBM4 並拓展全球客戶合作，提升客戶定制化存儲器平台的競爭力。
台積電海外營運辦公室資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，台積電與 SK 海力士的合作將為共同客戶提供領先的 AI 解決方案，推動新的 AI 創新。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理：黃沛琪
