台積電與 SK 海力士合作，推進 HBM4 技術

為什麼重要

• 台積電與 SK 海力士合作，將推動高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）領域的記憶體技術進步，直接提升相關產品的效能與效率。

背景故事

#合作基礎、#N5 製程、#高頻寬記憶體

• N5 製程技術是臺積電的先進製程之一，提供更小的晶片面積、更高的效能和更低的功耗。

• 高頻寬記憶體（HBM）技術是提升高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）應用效能的關鍵技術。

發生了什麼

#2024 年、#HBM4 產品、#技術研討會

• 台積電將於 2024 年採用 N5 工藝技術為 SK 海力士生產新一代 HBM4 產品的基礎裸片。

• SK 海力士計劃使用臺積電的 N5 工藝製造的基礎裸片來構建其下一代 HBM4 產品，目標提升記憶體頻寬，特別是在 HPC 和 AI 晶片上。

• 臺積電在技術研討會上展示了採用 N5 和 N12FFC+ 製程技術的 HBM4 基礎裸片，其中 N5 版本提供更優異的效能指標。

接下來如何

#量產推動、#競爭力提升、#領導地位

• 台積電和 SK 海力士的合作將推動下一代 HBM4 產品的量產，預計將在高效能運算和人工智慧領域帶來顯著的效能提升。

• N5 製程技術的成功應用於 HBM4 產品可能會促使其他半導體公司考慮採用相似技術以提升其產品競爭力。

• 此合作案將進一步鞏固臺積電在先進製程技術領域的領導地位，並可能吸引更多半導體公司尋求合作。

他們說什麼

• 台積電 CEO 表示，透過與 SK 海力士的合作，台積電能夠將其 N5 製程技術應用於下一代高頻寬記憶體產品，進一步擴大其在半導體市場的影響力。

• SK 海力士高階副總裁強調，採用台積電的 N5 製程技術將使其 HBM4 產品在效能和功耗方面達到行業領先水準，有助於公司在高效能運算和人工智慧市場取得更大成功。

提到的股票

• 2330 台積電

概念股

• 晶片製造

• HBM

參考資料

• SK海力士已确定HBM4基础裸片工艺