台積電、SK 海力士攜手，開發新一代 HBM4 晶片

為什麼重要

台積電採用先進制程技術生產 HBM4 晶片，對於加速下一代高頻寬記憶體技術的市場推廣和應用具有關鍵作用。

背景故事

• HBM（High Bandwidth Memory; 高頻寬記憶體）技術以其高速度和大容量而聞名，已成為人工智慧（AI）和高性能運算（HPC）領域的關鍵技術。

發生了什麼

• 台積電在 2024 年歐洲技術研討會上宣布，將採用改良版的 N12FFC+ 和 N5 制程技術生產 HBM4 晶片。

• 透過 N12FFC+ 和 N5 制程技術，HBM4 晶片的性能將得到提升，特別是在人工智慧（AI）和高性能運算（HPC）領域的應用中。

• SK 海力士已確認將與台積電合作，在下一代 HBM 的量產上，台積電將負責半導體前段製程（FEOL）、矽導通孔（TSV）形成、後段製程（BEOL）等工作。

他們說什麼

• 台積電的 CEO 表示，透過 N12FFC+ 和 N5 制程技術的應用，公司將持續領先於高性能計算和人工智慧領域的半導體製造技術。

• SK 海力士的 CEO 強調，與台積電的合作將使得 SK 海力士能夠在高頻寬記憶體市場提供更高性能的解決方案，並且加強其在全球記憶體市場的領導地位。

提到的股票

• 2330 台積電

概念股

• 晶圓代工

• 晶圓製造

• HPC

• HBM

• 先進封裝

參考資料

• 台积电披露HBM4制造新细节