台積電、創意攜手，推動 HBM4 技術

為什麼重要

這次合作將進一步鞏固台積電和創意電子在高性能記憶體市場的領導地位，對三星和英特爾等競爭對手施加更大壓力。

背景故事

• SK 海力士一直在尋求合作夥伴，旨在推動其下一代 HBM4 基礎介面晶片的開發與生產。

• HBM4 技術作為新一代高頻寬記憶體解決方案，對於提升數據中心和高性能計算應用的性能至關重要。

發生了什麼

• 台積電和創意電子成功獲得 SK 海力士的下一代 HBM4 基礎介面晶片訂單。

• 這次合作將利用台積電的 12 奈米和 5 奈米工藝技術來生產 HBM4 晶片，以滿足不同性能需求。

• HBM4 技術通過將 DRAM 堆疊層數增加至 16 層，並在底部集成邏輯 IC，大幅提升頻寬傳輸速度。

接下來如何

• 創意電子預計最快於明年完成 HBM4 晶片設計定案，隨後將開始生產。

他們說什麼

• 創意的 CEO 表示，與台積電的合作將加速 HBM4 技術的商業化進程，這對公司的長期發展具有重要意義。

• SK 海力士的高級管理人員讚揚台積電和創意電子的技術實力，認為這次合作將有助於提升 SK 海力士在高性能計算市場的競爭地位。

提到的股票

• 2330 台積電

• 3443 創意

• INTC 英特爾

概念股

• HBM

參考資料

• 台积电与创意电子合作赢得SK海力士HBM4芯片大单