慧榮科技組織調整與新產品發展，市場競爭力提升在望

為什麼重要

慧榮的新產品，如 PCIe Gen 5 主控晶片、UFS4.0 解決方案和 MonTitan 解決方案，將影響 NAND 原廠、模組廠商以及智能手機市場。這些新產品的推出，將有助於提升慧榮科技的市場份額，並可能帶動相關產業的發展。

背景故事

• 慧榮科技近年因收購風波受到關注，並對組織架構和領導人員進行了調整。

• 慧榮科技去年底宣布成立終端與車用存儲（CAS）和企業級存儲與顯示接口解決方案（ESDI）兩大業務群。

• CAS 業務群主要負責消費級 SSD 主控芯片、移動存儲主控芯片、Ferri 產品和擴展式存儲主控芯片，而 ESDI 業務群主要負責企業級 SSD 主控芯片和顯示接口產品。

發生了什麼

• 慧榮科技 CEO Wallace 表示，新的組織架構使公司能夠更專注於各個細分領域，並使團隊對市場的反應更加敏捷。

• 慧榮科技去年推出了首款 PCIe Gen 5 主控芯片，該產品已經獲得三家 NAND 原廠和多家模組廠的導入。

• 慧榮科技去年底針對企業級市場推出 MonTitan™ 解決方案，該解決方案將在今年年底前產生明顯收入。

接下來如何

• 第二代 PCIe Gen 5 晶片預計在今年三季度開始流片，該款產品預計在 2025 年末推出市場。

• 慧榮科技預計在本季度推出 UFS4.0 解決方案，有望在今年晚些時候與一家 NAND 原廠以及幾家瞄準智能手機市場的模組廠商進行合作。

• UFS4.0 目前仍是高端旗艦智能手機解決方案，預計 2024 年之後將逐漸下放到高端主流機型。

他們說什麼

• 慧榮科技 CEO Wallace 表示，部門改組已經初見成效，CAS 部門為市場份額的增長奠定基礎；ESDI 部門在一些產品中取得了進展。

• Wallace 預計 2024 年和 2025 年，NAND 市況將持續改善。

提到的股票

• SIMO 慧榮科技

概念股

• DRAM

• NAND Flash

• 記憶體

• NAND Flash控制IC

參考資料

• 变革中的慧荣科技：PCIe 5、UFS4.0有重要规划，与NAND原厂的合作将更加紧密！