HBM 需求量破紀錄，AI 半導體市場將迎來變革

為什麼重要

HBM-PIM 半導體的出現，將改變 AI 半導體的運算方式，提高效能並降低電力消耗，對於 AI 半導體、GPU 和 NPU 等相關產業將產生深遠影響。此外，HBM 的需求量預計將超過 2023 年的三倍，達 10 億 GB 以上，這將帶動三星電子、SK海力士和Micron等HBM生產商的業績成長。

背景故事

HBM 是一種高性能的 D-RAM，用於 GPU、NPU 和 ASIC 形式的 AI 半導體。目前，三星電子、SK 海力士和 Micron 等三家公司正在生產 HBM，並計劃在 1H24 開始量產第五代 HBM（HBM3E）。

發生了什麼

• Eugene Investment & Securities 研究中心主任 Lee Seung-woo 表示，根據對三星電子和 SK 海力士從 Nvidia 等公司接到的訂單的計算，今年的 HBM 總需求可能達到 10 億至 12 億 GB。並預測 PIM 將成為韓國記憶體半導體公司的下一代主要產品。

• Lee Seung-woo 表示， HBM-PIM 是在 HBM 邏輯 die 上添加了 PIM 功能的半導體，這種半導體的概念是將 CPU 負責的一部分運算轉移到記憶體中處理，從而減少數據移動量。

他們說什麼

• Lee Seung-woo 表示，AMD 在 HBM 邏輯 die 上添加了 PIM 功能進行測試，結果速度提高了 7%，電力消耗改善了約 85%。並認為在 AI 半導體時代，PIM 將成為一個可能變得重要的部分。

提到的股票

• AMD 超微半導體

• MU 美光科技

• NVDA 輝達

概念股

• DRAM

• NAND Flash

• 記憶體

• CPU 設計

• CPU 晶片設計

• ASIC

• HBM