超微推出 Ryzen 7 7700X3D、搭載 3D V-Cache 遊戲效能提升 9％、售價約 5 萬新台幣
Celine
瞄準高階電競玩家 支援 DDR5、8 核心 16 執行緒，採用 AM5 平台
超微（AMD）宣布推出新款桌上型處理器 Ryzen 7 7700X3D，主打高階電競市場，建議售價 329 美元（約新台幣 4.9 萬元）。新產品在既有 Ryzen 7 7700X 基礎上升級，導入 超微招牌的 3D V-Cache 技術，官方表示，遊戲效能較前代提升約 9%。
導入 3D V-Cache 技術 遊戲效能再升級
Ryzen 7 7700X3D 最大的特色，在於採用超微自主研發的 3D V-Cache 技術。
3D V-Cache 透過將額外快取記憶體以垂直堆疊方式整合至處理器核心上方，大幅增加 L3 快取容量，縮短資料存取的時間，讓遊戲等高度依賴快取的應用獲得更高的效能。
超微表示，根據內部測試結果，相較於原有的 Ryzen 7 7700X，新款 Ryzen 7 7700X3D 在遊戲效能可提升約 9%，進一步強化其在高效能遊戲處理器市場的競爭力。
此外，垂直堆疊設計也有助於改善晶片的散熱效率，降低核心溫度，提升整體運作穩定性。
支援 AM5 平台與 DDR5 最高可搭載 128GB 記憶體
Ryzen 7 7700X3D 採用超微 AM5 平台，可與現有 AM5 主機板相容，並全面支援 DDR5 記憶體，建議售價 329 美元（約新台幣 4.9 萬元）。
此外，其記憶體支援 DDR5 規格，最大記憶體容量為 128GB，熱設計功耗（TDP）120W ，最高運作溫度 89°C。
3D V-Cache 持續擴大布局 深化高效能運算產品線
3D V-Cache 已成為超微近年高效能處理器的重要差異化技術，目前除了 Ryzen 系列外，也已導入 EPYC（霄龍）伺服器處理器產品線。
藉由增加快取容量，超微希望在遊戲、內容創作及高效能運算等應用領域，提供更優異的效能表現，並持續與競爭對手爭奪高階 CPU 市場。
市場人士指出，隨著 PC 遊戲、AI 運算及內容創作需求持續成長，具備大容量快取與高效能架構的處理器將更受玩家與專業使用者青睞，超微此次推出 Ryzen 7 7700X3D，也有助於進一步鞏固其在高階桌機處理器市場的競爭優勢。
