日經：台積電亞利桑那二廠加速裝機 2027 年瞄準 3 奈米量產
發佈時間：2025/12/19
根據《日經亞洲》（Nikkei Asia）最新報導，晶圓代工龍頭台積電（2330）計畫於 2026 年夏季，開始將先進製程關鍵設備運入其位於美國亞利桑那州的第二座晶圓廠（Fab 21 二期），並以 2027 年啟動 3 奈米製程量產為目標，象徵台積電海外先進製程布局邁出重要一步。
裝機時程提前 符合魏哲家「加速投產」方針
日經引述多名知情人士指出，亞利桑那二廠的裝機作業，預計將落在 2026 年第三季（7 至 9 月）。該時程與台積電董事長暨總裁魏哲家先前宣示的策略方向一致，即將美國先進晶片生產時程至少提前數個季度；原本該廠規劃要到 2028 年才正式上線，如今明顯提前。
產業人士分析，晶圓廠在設備進駐完成後，通常仍需約一年的時間進行產線驗證與產能爬坡。由於 3 奈米等先進製程製造流程已超過 1,000 道以上工序，加上技術移轉與良率認證程序複雜，實際投產時程往往比成熟製程更長。
美國首座先進廠已投產 服務蘋果、輝達
目前，台積電位於亞利桑那州的第一座先進製程晶圓廠，已開始為蘋果（Apple）生產部分晶片，並承接輝達（NVIDIA）最新一代 Blackwell AI 晶片的製造訂單，顯示美國廠區已逐步融入全球 AI 與高效能運算供應鏈。
報導指出，台積電在美國的整體投資規模上看 1650 億美元，最終將涵蓋 5 座晶圓廠、2 座先進封裝廠及 1 座研發中心。一旦全數建置完成，台積電預估約 30％最先進製程晶片可於美國本土生產。
氣體供應商斷電傳聞浮現 業界關注營運韌性
市場近期亦傳出，亞利桑那州 Fab 21 廠曾於今年第三季，因為工業氣體供應商發生電力異常，導致短暫停工並造成部分晶圓報廢。外媒引述獨立科技記者 Tim Culpan 指出，事故起因為外包給英國工業氣體大廠林德集團（Linde）的設施發生電力故障。台積電在美國選擇將氣體供應外包，與台灣廠區自營模式不同，也成為市場關注的營運風險議題之一。
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參考資料
編輯整理：Celine
