3D SoC 研討會，聚焦 Extended BEOL 技術
為什麼重要
Extended BEOL 技術將直接提升半導體製造業的效能與效率，特別是在 AI 加速器和 3D SoC 的生產上，有助於解決當前技術的瓶頸。
背景故事
#Extended BEOL、#3D SoC、#AI 加速器
傳統半導體製程分為前端製程（FEOL）和後端製程（BEOL），BEOL 負責連線元件並傳遞電訊號。隨著 AI 硬體的資料傳輸量增加，傳統 BEOL 方法達到極限。
Nvidia H100 和 AMD 的 3D V-Cache 展示了利用先進技術如 Interposer 和混合鍵合技術來提高效能和產量的例子。
發生了什麼
#研討會、#韓國、#報名費
「3D SoC 半導體創新的擴充套件 Extended BEOL 技術研討會」將於 2024 年 12 月 18 日在韓國首爾的 Posco Tower 汝矣島 3 樓活動廳舉辦。
研討會由韓國漢陽大學 CH3IPS 創新研究中心和韓國仁荷大學 3D 奈米融合裝置研究中心共同主辦，預計吸引 150 名行業從業者參加。
研討會報名費為 44 萬韓元（含 VAT），現場註冊費為 55 萬韓元（含 VAT），報名截止日期為 2024 年 12 月 17 日 13 時。
接下來如何
#技術應用、#行業交流、#創新推動
研討會將聚焦於 Extended BEOL 技術在半導體製造中的應用和未來發展，特別是在提高 3D SoC 和 AI 加速器效能方面的潛力。
參與者將有機會瞭解最新的半導體技術趨勢，並與行業專家進行交流，為未來的技術發展和合作奠定基礎。
此次研討會可能會推動更多企業和研究機構探索和投資於 Extended BEOL 技術，加速半導體產業的創新程式。
他們說什麼
漢陽大學 CH3IPS 創新研究中心主任表示：「Extended BEOL 技術是半導體產業未來發展的關鍵，此次研討會將為業界提供一個深入瞭解和討論這一技術的平臺。」
仁荷大學 3D 奈米融合裝置研究中心主任說：「我們期待透過這次研討會，與來自不同領域的專家共同探討 Extended BEOL 技術在未來半導體製造中的應用和挑戰。」
