蘋果 2026 年起，iPhone 記憶體採用個別式封裝
為什麼重要
蘋果轉向採用個別式封裝技術，將直接提升未來 iPhone 在人工智慧運算和摺疊手機應用的效能，影響智慧手機產業的技術發展趨勢。
三星電子和 SK 海力士推進下一代 LPDDR6-PIM 標準，預計將顯著提高資料速度和頻寬，對半導體產業及其投資者來說，意味著重大的技術進步和市場機會。
背景故事
#封裝技術、#記憶體頻寬、#on-device AI
自 2010 年起，蘋果公司在 iPhone 4 中首次採用 LPDDR，此後一直使用包裝在系統晶片（SoC）上的封裝方式（PoP），以達到更小的 IC 尺寸。
由於 PoP 方式在擴充套件記憶體頻寬方面存在限制，且不適合於 on-device AI 裝置，蘋果決定尋求新的解決方案。
蘋果曾在 Mac 和 iPad 上使用過個別式封裝，並在 M1 SoC 推出時轉向記憶體封裝（MOP），但考慮到 on-device AI 的需求，現在又重新考慮轉回個別式封裝。
發生了什麼
#個別式封裝、#記憶體升級、#三星電子
蘋果計劃從 2026 年開始，將 iPhone 用的 LPDDR 記憶體從與系統晶片（SoC）一體的封裝方式（PoP）轉變為個別式封裝，以滿足 on-device AI 和可折疊手機的記憶體頻寬需求。
個別式封裝允許記憶體獨立於 SoC 旁邊放置，這樣可以配置更多的輸入輸出針腳，並且在散熱管理上有優勢。
三星電子正在推進將 iPhone 用的 LPDDR 記憶體轉為個別式封裝的方案，並有可能在 iPhone 用 LPDDR 上應用下一代記憶體標準 LPDDR6-PIM，這將大幅提升資料速度和頻寬。
接下來如何
#記憶體標準化、#效能提升、#空間挑戰
個別式封裝的採用將使 iPhone 能夠滿足更高的記憶體頻寬需求，特別是對於即將推出的 on-device AI 功能和可折疊手機而言。
三星電子和 SK 海力士正在合作將 LPDDR6-PIM 盡快標準化，這將為 on-device AI 提供專用的記憶體標準，預計將大幅提升效能。
雖然將 iPhone 的記憶體轉為個別式封裝面臨物理空間的挑戰，但透過減小 SoC 和電池的尺寸，蘋果有可能克服這一挑戰。
他們說什麼
「個別式封裝在散熱管理上有其優勢，對於需要進行大量並行運算的 on-device AI 而言尤為重要。」- 蘋果公司
「我們正在與 SK 海力士合作，將 LPDDR6-PIM 盡快標準化，以滿足未來 on-device AI 的需求。」- 三星電子
