三星電子將於 2026 年改變 LPDDR 封裝方式
為什麼重要
三星電子對 LPDDR 進行的改良將直接提升 iPhone 在裝置端 AI 應用的效能，對智慧手機產業造成重大影響。
此技術革新有助於提高資料傳輸速度和熱調節效能，進一步鞏固蘋果在高階市場的競爭優勢。
背景故事
#LPDDR、#分立封裝、#記憶體頻寬
三星電子為滿足蘋果 iPhone 的需求，計劃將 LPDDR 的積體電路從目前的堆疊封裝（PoP）改為分立封裝，預計於 2026 年實現。自 2010 年 iPhone 4 首次應用 LPDDR 以來，蘋果一直在尋求提升其裝置的記憶體頻寬。
分立封裝能夠透過增加 I/O 引腳數來擴大匯流排寬度和通道，進而提高資料傳輸速度。此外，分立封裝還能提供更好的熱調節，因為記憶體表面積增大，熱量散發得更快。
然而，分立封裝也存在缺點，包括記憶體和 SoC 之間距離的增加，可能會導致延遲增加和功率損耗增加。蘋果為了克服這些挑戰，需要對 SoC 和電池的尺寸進行調整，以為記憶體提供更多空間。
發生了什麼
#LPDDR6-PIM、#裝置端 AI、#高頻寬記憶體
三星電子正嘗試將 LPDDR6-PIM 應用於 iPhone 的 DRAM，該技術的資料傳輸速度和頻寬是 LPDDR5X 的 2-3 倍，專為裝置端 AI 設計。這一改變旨在擴大裝置端 AI 的記憶體頻寬，以滿足日益增長的資料處理需求。
蘋果已在其 Mac 和 iPad 中採用分立封裝技術，該技術允許儲存器與 SoC 分開封裝，從而增加了更多的 I/O 引腳，提高了資料傳輸速度和效率。
高頻寬記憶體（HBM）被視為另一種提升記憶體效能的方案，但由於智慧手機的尺寸和功耗限制，其在智慧手機上的應用受到限制。
接下來如何
#資料處理速度、#產品設計調整、#標準化
預計三星電子的分立封裝技術將於 2026 年在 iPhone 中實現，這將為未來的 iPhone 模型帶來更高的資料處理速度和更佳的熱管理能力。
為了適應分立封裝技術，蘋果可能需要對其產品設計進行調整，包括減小 SoC 和電池的尺寸，以提供足夠空間給記憶體。
三星電子和 SK 海力士正在合作探索「LPDDR6-PIM」產品的標準化，這可能會推動整個行業對於高效能記憶體技術的發展和應用。
他們說什麼
「我們正與三星電子合作，探索將 LPDDR6-PIM 應用於我們的產品中，以提升裝置端 AI 的效能。」—— 蘋果公司產品開發部門負責人
「分立封裝技術的應用將使我們能夠在未來的 iPhone 中提供更高的資料處理速度和更佳的熱管理。」—— 三星電子 DRAM 產品開發部門負責人
