SK 海力士評估 Nextin 3D 檢測技術，提升 HBM3E 良率
為什麼重要
SK 海力士引入 Nextin 的 3D 檢測裝置將直接提升 12 層 HBM3E 的生產效率和產品品質，對於高效能計算和資料中心市場的供應能力產生正面影響。
三星電子採用新的分選機技術，能夠提供更高品質和定製化的 HBM 解決方案，加強其在競爭激烈的半導體市場中的地位。
背景故事
#DRAM 厚度、#技術解決方案、#檢測技術升級
由於 DRAM 厚度的減小導致在晶圓到晶片的切割過程中更容易發生翹曲或損壞，SK 海力士尋求新的技術解決方案。
SK 海力士此前使用的 2D 檢測裝置在分析晶片翹曲程度及裂紋程度方面存在侷限性，迫切需要升級檢測技術。
發生了什麼
#3D 檢測技術、#HBM 工藝、#生產率提高
SK 海力士正在評估韓國半導體裝置公司 Nextin 的 3D 檢測裝置單元，以首次將 3D 檢測技術應用於 HBM 工藝。
該技術將用於檢查 DRAM 堆疊至 HBM 之前的狀況，以應對隨著 DRAM 厚度減小而加劇的翹曲現象。
Nextin 的 3D 檢測裝置能夠準確檢測 DRAM 中的缺陷，預計將大幅提高 SK 海力士 12 層 HBM3E 的生產率和良率。
接下來如何
#技術評估、#市場競爭力、#行業趨勢
如果 SK 海力士對 Nextin 的 3D 檢測裝置評估結果滿意，該裝置將可能被匯入 SK 海力士 12 層 HBM3E 的量產線，進一步提高產品良率和效能。
SK 海力士的此項技術升級將使其在高階記憶體市場中更具競爭力，尤其是在滿足日益增長的 HBM 需求方面。
隨著技術的成功應用，其他半導體製造商可能會跟進，採用類似的 3D 檢測技術來提高自家產品的生產效率和良率。
他們說什麼
SK 海力士 DRAM 營銷副總裁 Kim Gyu-hyeon 表示，明年各 HBM 客戶的數量和價格談判已基本完成，需求強於供應的情況將持續下去，顯示出對公司技術升級後市場表現的信心。
三星電子透過引入額外的選擇流程來提供定製化 HBM 並提高良率和生產速度，反映出業界對於提高生產效率和產品定製化需求的共同追求。
