半導體材料分析大廠：汎銓 (6830) 搶食先進製程商機，預計 2024 年產能擴增三成
為什麼重要
半導體先進製程由 FinFET 轉變為更複雜的 Gate-All-Around (GAA) 結構，將衍生大量的材料分析需求，有利於台灣半導體第三方實驗室檢測業務成長。
背景故事
汎銓 (6830) 提供材料分析 (MA) 服務，協助半導體晶圓製造 、設備客戶於製程研發前期找出設備、材料最佳生產參數。
汎銓主要業務為半導體材料分析 (MA)，佔營收比重為八成，其中先進製程相關業務佔營收比重約六成
汎銓目前於台灣半導體材料分析 (MA) 市佔率高達六成
發生了什麼
汎銓於 2022 年起規劃建置 3nm 與 2nm 製程材料分析所需的設備及廠房。占地約 760 坪的竹北營運二廠將於 24 年初啟用，柳紀綸董事長表示待機台完全到位投產後，總產能可擴增三成。
為了滿足先進製程演進所產生的龐大 MA 需求，汎銓於去年擴編人力，截至 2023 年底員工人數為 588 人，較 2022 年成長逾兩成。
接下來如何
晶圓製造大廠先進製程於 2nm 製程結構將由 FinFET 轉為 GAA 結構，預計於 2024 年試產，2025 年正式量產。汎銓預期自身將為其材料分析服務的主要提供者。
晶圓製造大廠預計於 2027~2028 年量產下一世代 1.4nm 製程，汎銓看好自身仍將為其材料分析服務的主要提供者。
為滿足國際級大客戶材料分析服務需求，汎銓將持續擴建廠房，佔地約 2200 坪的竹北營運三廠擬於 2027 年底啟用。
他們說什麼
台積電在 2024/1/18 日法說會宣布，由於 2nm 需求強勁，除了原定的新竹寶山、高雄楠梓共三廠用來生產 2nm 製程外，高雄將再增加一座 2nm 廠。
台中市政府於 2024/3/6 公告實施中科二期計畫，台積電將可開始擴建；中市長盧秀燕日前表示台積電預計要蓋 4 座 2 奈米以下晶圓廠，預計 2027 年完工。
