三星計畫採用競爭對手技術，欲提升 HBM 良率
發佈時間：2024/03/13
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Ryan Chen
Ryan Chen
為什麼重要
三星採用 SK 海力士的 MUF 技術，將直接提升其 HBM 晶片的生產良率，有助於增強在高需求的生成式 AI 數據處理市場的競爭力。
此舉對半導體產業格局造成影響，可能改變三星、SK 海力士和美光在全球記憶體市場的地位。
背景故事
三星電子在高頻寬記憶體（HBM）市場面臨激烈競爭，特別是在供應 Nvidia 的 HBM 晶片合約上敗給了 SK 海力士和美光。
三星堅持使用非導電膠膜（NCF）技術進行晶片製造，但這一策略導致生產效率低下，與採用批量回流模制底部填充（MR-MUF）技術的競爭對手相比，HBM 良率明顯較低。
HBM3 和 HBM3E 的需求增加，主要用於處理大量生成式人工智慧數據，這促使三星必須尋求提高生產良率的方法。
發生了什麼
三星電子計劃採用由競爭對手 SK 海力士主導的 MUF 技術，以提高 HBM 晶片的生產良率。
三星已下單採購用於 MUF 技術的晶片製造設備，並與日本長瀨等材料製造商洽商，以取得 MUF 材料。
儘管三星打算兼採 NCF 和 MUF 技術開發 HBM 晶片，但使用 MUF 量產可能要等到明年才會就緒。
接下來如何
三星採用 MUF 技術後，預計將提高 HBM 晶片的生產良率，從而增強其在高頻寬記憶體市場的競爭力。
三星的技術轉型可能需要時間，因為量產 MUF 技術的晶片製造設備和材料的準備工作尚未完成。
隨著三星改善生產流程和良率，預計將重新爭取 Nvidia 等重要客戶的供應合約，並在 AI 晶片市場中恢復競爭力。
他們說什麼
分析師表示，三星採用 MUF 技術是為了提高 HBM 良率，這對於提升其在市場上的競爭地位至關重要。
三星發言人稱，他們開發的 NCF 技術是 HBM 產品的「最佳解決方案」，但同時也在尋求通過採用 MUF 技術來解決生產效率問題。
