三星計畫採用競爭對手技術，欲提升 HBM 良率

為什麼重要

• 三星採用 SK 海力士的 MUF 技術，將直接提升其 HBM 晶片的生產良率，有助於增強在高需求的生成式 AI 數據處理市場的競爭力。

• 此舉對半導體產業格局造成影響，可能改變三星、SK 海力士和美光在全球記憶體市場的地位。

背景故事

• 三星電子在高頻寬記憶體（HBM）市場面臨激烈競爭，特別是在供應 Nvidia 的 HBM 晶片合約上敗給了 SK 海力士和美光。

• 三星堅持使用非導電膠膜（NCF）技術進行晶片製造，但這一策略導致生產效率低下，與採用批量回流模制底部填充（MR-MUF）技術的競爭對手相比，HBM 良率明顯較低。

• HBM3 和 HBM3E 的需求增加，主要用於處理大量生成式人工智慧數據，這促使三星必須尋求提高生產良率的方法。

發生了什麼

• 三星電子計劃採用由競爭對手 SK 海力士主導的 MUF 技術，以提高 HBM 晶片的生產良率。

• 三星已下單採購用於 MUF 技術的晶片製造設備，並與日本長瀨等材料製造商洽商，以取得 MUF 材料。

• 儘管三星打算兼採 NCF 和 MUF 技術開發 HBM 晶片，但使用 MUF 量產可能要等到明年才會就緒。

接下來如何

• 三星採用 MUF 技術後，預計將提高 HBM 晶片的生產良率，從而增強其在高頻寬記憶體市場的競爭力。

• 三星的技術轉型可能需要時間，因為量產 MUF 技術的晶片製造設備和材料的準備工作尚未完成。

• 隨著三星改善生產流程和良率，預計將重新爭取 Nvidia 等重要客戶的供應合約，並在 AI 晶片市場中恢復競爭力。

他們說什麼

• 分析師表示，三星採用 MUF 技術是為了提高 HBM 良率，這對於提升其在市場上的競爭地位至關重要。

• 三星發言人稱，他們開發的 NCF 技術是 HBM 產品的「最佳解決方案」，但同時也在尋求通過採用 MUF 技術來解決生產效率問題。

提到的股票

• 5007 三星

概念股

• 記憶體

• HBM