三星計畫採納 SK 海力士晶片製造技術

為什麼重要

三星採納 SK 海力士的晶片製造技術，影響高頻寬記憶體晶片市場的競爭格局，特別是在生成式人工智慧領域。

背景故事

• SK 海力士成功採用大量迴流模塑填充（MR-MUF）技術，成為第一家為 Nvidia 提供 HBM3 晶片的供應商。

• 美光宣布其最新的 HBM3E 晶片將被 Nvidia 採用。

發生了什麼

• 三星正計畫採用其競爭對手 SK 海力士所推廣的先進晶片製造技術，目的是為了提升其高頻寬記憶體（HBM）晶片的生產效率和市場競爭力。

• 三星最近發出採購訂單，購買專門用於應對 MUF（金屬有機框架）技術的晶片製造設備。

• 此外，三星還與日本的永瀨公司進行談判，以確保獲得用於這一技術的 MUF 材料。

• 三星計畫在其最新的 HBM 晶片中，同時使用 NCF（無電極連接膜）和 MUF 兩種技術。

他們說什麼

• 研究公司 TrendForce 指出，由於與 AI 相關的需求，HBM 晶片市場預計今年將增加一倍多，達到近 90 億美元。

• 三星表示，他們自主開發的 NCF 技術將被應用於即將推出的新一代 HBM3E 晶片中。

提到的股票

• MU 美光科技

• NVDA 輝達

概念股

• HBM

參考資料

• Exclusive-Samsung to use chip making tech favoured by SK Hynix as AI chip race heats up, sources say
• Exclusive-Samsung to use tech favoured by SK Hynix as AI chip making race heats up, sources say