三星計畫採納 SK 海力士晶片製造技術
發佈時間:2024/03/14
為什麼重要
三星採納 SK 海力士的晶片製造技術,影響高頻寬記憶體晶片市場的競爭格局,特別是在生成式人工智慧領域。
背景故事
SK 海力士成功採用大量迴流模塑填充(MR-MUF)技術,成為第一家為 Nvidia 提供 HBM3 晶片的供應商。
美光宣布其最新的 HBM3E 晶片將被 Nvidia 採用。
發生了什麼
三星正計畫採用其競爭對手 SK 海力士所推廣的先進晶片製造技術,目的是為了提升其高頻寬記憶體(HBM)晶片的生產效率和市場競爭力。
三星最近發出採購訂單,購買專門用於應對 MUF(金屬有機框架)技術的晶片製造設備。
此外,三星還與日本的永瀨公司進行談判,以確保獲得用於這一技術的 MUF 材料。
三星計畫在其最新的 HBM 晶片中,同時使用 NCF(無電極連接膜)和 MUF 兩種技術。
他們說什麼
研究公司 TrendForce 指出,由於與 AI 相關的需求,HBM 晶片市場預計今年將增加一倍多,達到近 90 億美元。
三星表示,他們自主開發的 NCF 技術將被應用於即將推出的新一代 HBM3E 晶片中。
提到的股票
概念股
參考資料
- Exclusive-Samsung to use chip making tech favoured by SK Hynix as AI chip race heats up, sources say
- Exclusive-Samsung to use tech favoured by SK Hynix as AI chip making race heats up, sources say
編輯整理:Ruby Yu