新思科技（Synopsys）深化與台積電合作，強化 AI、3DIC 設計生態系

發佈時間：2025/09/25

全球電子設計自動化（EDA）龍頭新思科技（Synopsys, NASDAQ: SNPS）週三宣布，台積電（TSMC, TPE: 2330, NYSE: TSM）已認證其 Ansys 系列模擬與分析解決方案，可應用於台積電 N3C、N3P、N2P 與 A16 等最新先進製程，協助晶片設計進行最終驗證。雙方並合作推出 AI 輔助設計流程，加速光子與高效能運算晶片的設計。

AI 優化光子設計　縮短研發週期

新思與台積電於 COUPE 光子引擎平台合作，結合 Ansys optiSLang、Zemax OpticStudio 與 Lumerical FDTD 等工具，導入 AI 演算法與靈敏度分析。此舉有助縮短設計週期、提升品質，並支援客製化元件（如光柵耦合器）設計，滿足高速通訊與 AI 應用需求。

Ansys RedHawk-SC 與 Totem 已通過台積電 N3C、N3P、N2P 與 A16 製程認證，能確保晶片電源完整性與效能表現。另 HFSS-IC Pro 則獲 N5 與 N3P 認證，強化系統級電磁模擬能力。Ansys PathFinder-SC 也新增支援 N2P 製程，能於設計初期進行靜電放電（ESD）檢測，加速產品導入市場並提升可靠性。

3DIC 設計與封裝技術深化合作

新思的 3DIC Compiler 平台 已與台積電 SoIC-X 及 CoWoS 技術完成整合，實現多款客戶設計成功量產。平台支援自動化 UCIe 與 HBM 佈局、TSV/ 凸塊規劃及多晶片驗證，幫助客戶提升設計生產力，並縮短上市時間。

新思也宣布， 完整 IP 產品組合 已針對台積電 N2/N2P 製程優化，支援 HBM4、1.6T 乙太網路、PCIe 7.0、UALink 等高效能標準，並涵蓋車用（N5A/N3A）、HPC 與 IoT 市場。藉由高密度邏輯庫、嵌入式記憶體與先進 SRAM，新思將協助客戶降低整合風險，加速 AI 與車用晶片創新。

最廣泛 IP 組合　涵蓋 AI、車用市場

Synopsys 副總裁 John Lee 表示，與台積電的長期合作持續強化設計流程，幫助工程團隊實現最先進晶片設計。台積電 OIP 生態系統管理部門總監 Aveek Sarkar 則指出，隨著 AI 晶片對能效與高效能需求不斷提升，與 Synopsys 等夥伴的合作對客戶成功至關重要。

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參考資料

編輯整理：Celine

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