Synopsys 推出生成型 AI 工具 年底晶片 Tape Out 預計超過 500 個
為什麼重要
Synopsys 的 AI 工具和技術合作，將提升半導體設計效率和速度，直接影響半導體產業的競爭力。
與三星及其他韓國企業的深化合作，將加速先進技術如矽光子學的開發，影響未來技術市場的佈局。
發生了什麼
#生成型 AI 工具、#晶片 Tape Out、#HBM 開發
Synopsys 發表了生成型 AI 工具 Synopsys.ai ，該工具結合了 Azure OpenAI 技術。
Synopsys 預計到年底，使用 DSO.ai 的晶片 Tape Out 將超過 500 個。
Shankar Krishnamoorthy 表示，Synopsys 正在與 HBM 製造商合作應用 AI 和其他新技術來加速 HBM 的開發。
背景故事
#EDA 工具、#韓國合作、#大學合作
Shankar Krishnamoorthy 強調，與韓國客戶如三星和 SK 海力士的合作關係非常穩固，包括 2nm 工藝開發和設計技術共同最最佳化（DTCO）。
Synopsys 已開發教材並與 20 所大學合作，包括首爾大學和 KAIST，支援韓國無晶圓廠生態系統的計劃。
接下來如何
#類比設計、#矽光子學、#RTL 驗證
Shankar Krishnamoorthy 提到，ASO.ai 正在增加用於類比半導體設計的應用，預計將進一步擴充套件到更多晶片設計領域。
三星計劃於 2027 年引入矽光子學技術，預期將與 Synopsys 在開發未來技術如矽光子學方面進行更深入合作。
Shankar Krishnamoorthy 提到，VSO.ai 已被多家客戶採用於 RTL 驗證，預計將進一步推動其在市場的應用。
他們說什麼
Synopsys CEO Shankar Krishnamoorthy 表示，與三星的合作包括 2nm 工藝開發和設計技術共同最最佳化（DTCO）。
Shankar Krishnamoorthy 表示，美國政府對中國的半導體出口限制，確認遵守規定並未將特定技術出口至中國。
