Marvell 推出定製 HBM 架構,提升 XPU 效能
發佈時間:2024/12/12
為什麼重要
Marvell 推出的新定製 HBM 計算架構將直接提升雲資料中心的運算效能與能效,降低運營成本。
背景故事
#雲資料中心、#HBM 製造商合作、#定製介面
HBM 作為 XPU 中的關鍵元件,採用先進的 2.5D 封裝技術和高速行業標準介面,但其擴充套件受到當前基於標準介面架構的限制。
Marvell 旨在透過引入針對特定 XPU 設計的定製介面,最佳化效能、功耗、晶片尺寸和成本。
發生了什麼
#新架構、#效能提升、#功耗降低
Marvell 於 12 月 10 日宣佈推出一種新的定製 HBM 計算架構,旨在提高 XPU 的計算和記憶體密度。
新架構透過其獨特的 HBM I/O 介面設計,相比標準 HBM 介面,效能提高且介面功耗降低高達 70%。
這一架構改進使得單一 XPU 所能連線的 HBM 堆疊數量實現了最高 33% 的增長,提高了效能和能效,同時降低了雲運營商的總擁有成本。
接下來如何
#高效率、#技術進步、#成本效益
Marvell 的定製 HBM 計算架構將推動雲資料中心基礎設施向更高效率和效能邁進。
與美光、三星電子和 SK 海力士等領先 HBM 製造商的合作,將加速下一代 XPU 的定義和開發。
這一技術進步預計將為雲運營商帶來成本效益,進一步促進雲端計算和資料中心的創新和發展。
他們說什麼
Marvell 表示:「透過與領先的 HBM 製造商合作,我們的新架構將滿足雲資料中心運營商的需求,」
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理:Maggie Wei