三星電子重組封裝業務，強化研發提升市場競爭力

為什麼重要

三星電子在封裝領域的組織重組和人員擴充，直接提升其研發和市場競爭力，對半導體產業的動態和市場佔有率將產生顯著影響。

背景故事

#經營利潤增長、#封裝領域競爭力、#技術進步

• 三星電子裝置解決方案（DS）部門在 Q2 實現了顯著的經營利潤增長，環比增長 238%，同比增長 248%。

• 三星電子一直在尋求加強其在封裝領域的競爭力，以應對市場需求的變化和技術的進步。

發生了什麼

#團隊重組、#人才招募、#協同效應

• 三星電子對其先進封裝（AVP）業務團隊進行了重組，併成立了開發團隊，旨在加強研發能力。

• 該公司正在積極招募具有豐富經驗的模擬、設計和分析專業人員，以強化其在封裝領域的競爭力。

• 三星電子透過擴大組織規模和推廣交鑰匙服務及 FO-PLP 技術，尋求實現最大的協同效應，儘管目前尚未獲得重要的大客戶。

接下來如何

#投資規模、#市場競爭力

• 三星電子將需要加速並擴大其在封裝技術的投資規模，以確保在封裝領域的領先地位。

• 該公司的重組和投資舉措預計將對其在全球封裝市場的競爭力產生重要影響，業界將持續關注其發展。

他們說什麼

三星電子裝置解決方案（DS）部門的一位高階管理人員表示，重組和人員擴充是為了加強公司在封裝技術領域的研發能力和市場競爭力。

概念股

• 先進封裝

參考資料

• 三星电子DS部门组织重组，应对半导体先进封装领域激烈竞争