三星整合 HBM 團隊，加速創新
發佈時間：2024/07/05
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Ethan Chen
Ethan Chen
為什麼重要
三星電子整合 HBM 開發團隊，將加速 HBM 技術創新，直接影響半導體、人工智慧產業的發展速度和技術標準。
背景故事
三星電子之前針對 HBM3、HBM3E 和 HBM4 等每種產品都有單獨的開發團隊。
HBM 相關封裝技術開發人員原本屬於先進封裝（ AVP ）業務團隊，該團隊負責所有尖端封裝技術。
發生了什麼
三星電子進行組織重組，建立新的 HBM 開發團隊，旨在整合分散的技術開發力量。
新的 HBM 開發團隊由副總裁 Son Young-soo 領導，他是高性能 DRAM 產品設計的專家。
通過組織重組，三星電子旨在創造協同效應，恢復 HBM 技術的競爭力，並專注於解決穩定產量和開發差異化技術的任務。
接下來如何
新的 HBM 開發團隊將致力於開發差異化技術，以確保人工智慧（ AI ）半導體等關鍵客戶的需求。
組織重組後，三星電子將加速 HBM 技術的研發進程，以快速響應市場變化和客戶需求。
