三星整合 HBM 團隊，加速創新

為什麼重要

• 三星電子整合 HBM 開發團隊，將加速 HBM 技術創新，直接影響半導體、人工智慧產業的發展速度和技術標準。

背景故事

• 三星電子之前針對 HBM3、HBM3E 和 HBM4 等每種產品都有單獨的開發團隊。

• HBM 相關封裝技術開發人員原本屬於先進封裝（ AVP ）業務團隊，該團隊負責所有尖端封裝技術。

發生了什麼

• 三星電子進行組織重組，建立新的 HBM 開發團隊，旨在整合分散的技術開發力量。

• 新的 HBM 開發團隊由副總裁 Son Young-soo 領導，他是高性能 DRAM 產品設計的專家。

• 通過組織重組，三星電子旨在創造協同效應，恢復 HBM 技術的競爭力，並專注於解決穩定產量和開發差異化技術的任務。

接下來如何

• 新的 HBM 開發團隊將致力於開發差異化技術，以確保人工智慧（ AI ）半導體等關鍵客戶的需求。

• 組織重組後，三星電子將加速 HBM 技術的研發進程，以快速響應市場變化和客戶需求。

概念股

• DRAM

• HBM

• 先進封裝

參考資料

• 三星电子已重组HBM开发团队，汇聚HBM技术开发和先进封装能力