Techwing 推出 HBM 檢測裝置，三星外包組裝工藝
為什麼重要
Techwing 的 HBM 檢測裝置能顯著提高良率並降低成本，對於需求高效能記憶體的半導體產業來說，這意味著生產效率和經濟效益的提升。
三星將 HBM 組裝檢測外包給 STeco，反映半導體產業對於提高生產靈活性和降低成本的持續追求，同時為 STeco 帶來業績改善的機會。
背景故事
#HBM、#Cube Prober、#外包
Techwing 開發的「Cube Prober」檢測裝置，能夠在製造後、發貨前對 HBM 進行檢測，提供一種新的質量控制方法。
發生了什麼
#開發完成、#投資、#新事業
Techwing 宣佈完成 HBM 檢測裝置「Cube Prober」的開發，該裝置支援最多 256 個並行效能，能夠大幅提高 HBM 的良率並降低成本。
三星計劃將 HBM 的組裝檢測工藝外包給子公司 STeco，STeco 將投資 335 億韓元用於新業務的基礎設施建設，預計於 2025 年內完成投資。
STeco 已成立新事業特別工作組（TF），從三星獲得了新事業所需的檢測裝置支援，預計將進入新業務領域。
接下來如何
#質量評估、#財務狀況、#業務轉移
Techwing 計劃近期與 HBM 市場排名前三的企業之一進行質量評估，若評估成功，可能促進其檢測裝置的市場推廣和銷售。
STeco 的新業務領域進展將對其業績表現產生重大影響，特別是在其營業利潤急劇下降的背景下，承擔 HBM 組裝檢測工作有望改善其財務狀況。
隨著 STeco 進入 HBM 組裝檢測領域，其現有的 DDI 後道工序業務可能會逐漸減少，相關業務可能會轉移給國內其他封裝測試企業。
他們說什麼
Techwing CEO 表示，使用「Cube Prober」檢測裝置可將 HBM 的良率從約 65% 大幅提高，同時降低探針卡的成本，強調其對提升產品質量和降低生產成本的重要性。
業界分析人士認為，三星將 HBM 產品後道工序外包化可能是一個趨勢，這反映了隨著產品出貨量的快速增長，企業可能需要外包部分工藝以滿足生產需求。
