Samsung 晶片測試失敗，AI 市場受挑戰

為什麼重要

• Samsung 的 HBM 晶片未通過 Nvidia 測試，直接影響其在高速成長的 AI 產業中的競爭地位，尤其是與 SK Hynix 和 Micron 的競爭關係。

• Nvidia 控制著超過 80% 的先進 AI 處理器市場，其對晶片的要求設定了行業標準，Samsung 未能滿足這些標準可能限制其在關鍵市場的參與度。

背景故事

• Samsung 是全球最大的記憶體晶片製造商，近幾個季度因 AI 驅動的需求增加而受益。

• HBM 晶片自 2013 年首次生產以來，因其節省空間和降低功耗的垂直堆疊設計而受到重視。

發生了什麼

• Samsung Electronics 的高頻寬記憶體（HBM）晶片未通過 Nvidia 的測試，導致股價下跌 2.3%。

• Samsung 的 HBM 和 HBM3E 晶片因散熱和功耗問題未達 Nvidia 標準，可能影響其在 AI 產業的計畫進度。

• Samsung 聲明中指出，關於散熱和功耗導致測試失敗的說法「不屬實」，並強調測試「進展順利且按計畫進行」。

接下來如何

• Samsung 的 HBM3 和 HBM3E 晶片的問題若無法迅速解決，可能會進一步落後於競爭對手 SK Hynix 和 Micron。

• Trendforce 研究公司預計，HBM3E 晶片將在今年成為市場上的主流 HBM 產品，出貨量將集中在 2024 年下半年。

• SK Hynix 估計，HBM 記憶體晶片的需求可能會以每年 82% 的速度增長至 2027 年。

他們說什麼

• Samsung 在聲明中表示，HBM 是一種需要與客戶需求同步優化的定制記憶產品。

• 分析師指出，SK Hynix 自 2013 年開發首款 HBM 晶片以來，在過去十年中投入了遠多於 Samsung 的時間和資源於 HBM 研發，這解釋了其技術優勢。

• Nvidia 和 AMD 等 GPU 製造商希望 Samsung 完善其 HBM 晶片，以便有更多供應商選擇，削弱 SK Hynix 的定價權。

提到的股票

• AMD 超微半導體

• NVDA 輝達

概念股

• 數據中心

• IC設計

參考資料

• Samsung sinks as report shows more work needed on HBM chips for Nvidia
• Exclusive-Samsung's HBM chips failing Nvidia tests due to heat and power consumption woes, sources say
• 輝達 (NVDA) 2025 Q1 法說會逐字稿