SK 海力士引領 AI 記憶體新紀元
發佈時間：2024/05/06
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Ethan Chen
Ethan Chen
為什麼重要
隨著 SK 海力士在全球記憶體市場的領導地位進一步鞏固，相關供應鏈企業和合作夥伴（包括晶圓代工、系統半導體公司等）將面臨新的合作機會與挑戰，這對投資人來說是重要的市場動態變化。
背景故事
隨著人工智慧技術的快速發展，全球產生的數據總量預計將從 2014 年的 15ZB 增長到 2030 年的 660ZB，面向 AI 的記憶體需求急劇增加。
SK 海力士在 HBM、基於 TSV 的高容量 DRAM、高性能 eSSD 等產品領域具備業界最高技術領導力，為應對未來市場需求，公司進行了一系列的技術開發和生產擴張計劃。
發生了什麼
SK 海力士宣布將於 2024 年 5 月提供世界最高性能的 12 層堆疊 HBM3E 產品樣品，並計劃於同年第三季度開始量產。
SK 海力士確定在美國印第安納州西拉斐特建設面向 AI 的記憶體先進封裝生產基地，預計從 2028 年下半年開始量產新一代 HBM 等面向 AI 的記憶體產品。
接下來如何
公司稱 HBM 方面，今年已全售罄，明年也基本售罄。
他們說什麼
郭魯正 CEO 表示，未來人工智慧將從數據中心迅速擴散到智能手機、PC、汽車等端側 AI，專門用於人工智慧的「超高速、高容量、低電力」記憶體需求將會暴增。
金柱善社長指出，進入人工智慧時代後，全球產生的數據總量預計將從 2014 年的 15ZB 增長到 2030 年的 660ZB，面向 AI 的存儲器收入比重預計從 2023 年的約 5% 增加到 2028 年的 61%。
