SK 海力士引領 AI 記憶體新紀元

為什麼重要

• 隨著 SK 海力士在全球記憶體市場的領導地位進一步鞏固，相關供應鏈企業和合作夥伴（包括晶圓代工、系統半導體公司等）將面臨新的合作機會與挑戰，這對投資人來說是重要的市場動態變化。

背景故事

• 隨著人工智慧技術的快速發展，全球產生的數據總量預計將從 2014 年的 15ZB 增長到 2030 年的 660ZB，面向 AI 的記憶體需求急劇增加。

• SK 海力士在 HBM、基於 TSV 的高容量 DRAM、高性能 eSSD 等產品領域具備業界最高技術領導力，為應對未來市場需求，公司進行了一系列的技術開發和生產擴張計劃。

發生了什麼

• SK 海力士宣布將於 2024 年 5 月提供世界最高性能的 12 層堆疊 HBM3E 產品樣品，並計劃於同年第三季度開始量產。

• SK 海力士確定在美國印第安納州西拉斐特建設面向 AI 的記憶體先進封裝生產基地，預計從 2028 年下半年開始量產新一代 HBM 等面向 AI 的記憶體產品。

接下來如何

• 公司稱 HBM 方面，今年已全售罄，明年也基本售罄。

他們說什麼

• 郭魯正 CEO 表示，未來人工智慧將從數據中心迅速擴散到智能手機、PC、汽車等端側 AI，專門用於人工智慧的「超高速、高容量、低電力」記憶體需求將會暴增。

• 金柱善社長指出，進入人工智慧時代後，全球產生的數據總量預計將從 2014 年的 15ZB 增長到 2030 年的 660ZB，面向 AI 的存儲器收入比重預計從 2023 年的約 5% 增加到 2028 年的 61%。

概念股

• DRAM

• HBM

參考資料

• SK海力士：12层堆叠HBM3E Q3量产，将于明年生产的HBM产品也基本售罄