聯電展望半導體市場具回暖跡象

為什麼重要

• 聯電預測的產業成長與積極發展先進封裝技術，直接影響半導體、消費性電子、車用及工控產品的供應鏈，對應公司的營運表現與投資決策具有指標性意義。

• 消費性電子與 PC 產品庫存回到健康水位，預示市場需求回暖，對相關股票可能帶來正面影響。

背景故事

• 全球經濟環境自 2022 年起受到多重因素影響，包括疫情後遺症、供應鏈中斷及地緣政治緊張，導致市場需求波動。

• 聯電在此背景下，積極調整產能配置，並投資先進封裝技術以應對市場變化。

發生了什麼

• 聯電召開法說會，總經理王石表示第二季 22/28 奈米需求改善，出貨量預估季增 1-3%。

• 第二季平均銷售單價（ASP）預計與前季持平，毛利率預估維持在 30%。

• 聯電積極發展先進封裝技術，包括 2.5D 封裝用的中介層（Interposer）及 WoW Hybrid bonding 技術，首個採用 WoW Hybrid bonding 技術的案件預計 2024 年量產。

接下來如何

• 聯電預計第二季稼動率為 64-66%，資本支出維持在 33 億美元，反映公司對市場需求的積極應對。

• 消費性電子與手機需求回溫將帶動 22/28 奈米稼動率改善，而車用及工控產品庫存預計需至年底才能達到健康水位。

• 聯電對 2024 年半導體市場及晶圓代工產業的成長預估，將由 AI 伺服器市場的需求推動。

他們說什麼

• 聯電總經理王石表示，儘管全球經濟環境不確定，聯電對 2024 年仍抱持樂觀態度，預期第一季營收為年度低點。

• 王石預估 2024 年半導體市場將年增 4-6%，晶圓代工產業年增 11-13%，成長主要來自 AI 伺服器市場，顯示對公司未來發展的信心。

提到的股票

• 2303 聯電

概念股

• 晶圓代工

• 晶圓製造

• 車用半導體

• 晶片製造