市場需求強勁，美光加速生產 12 層 HBM3E
為什麼重要
美光（Micron）在半導體產業的領先地位將進一步鞏固，對半導體裝置製造商和高效能運算市場產生積極影響。
預計將推動半導體市場整體成長，特別是在高頻寬記憶體領域，為投資者提供新的增長機會。
背景故事
美光科技正在加速採購韓國半導體裝置製造商韓美半導體的 TC 鍵合裝置，為其 12 層 HBM3E 記憶體的生產擴張奠定基礎。
去年，美光對韓美半導體的 TC 鍵合機採購量約為 30 至 40 台，而今年上半年的訂單量已超過此水準。
發生了什麼
美光已開始批次生產 12 層 HBM3E，並專注於提高產能和良率，預計到 2025 年下半年，12 層 HBM3E 將佔 HBM 總出貨量的絕大部分。
8 層 HBM3E 已應用於輝達（Nvidia） GB200 顯示卡，而 12 層 HBM3E 將應用於更先進的 GB300 顯示卡。
美光預計到 2025 年，HBM 總市場規模將達到 350 億美元，並預計到 2025 年第四季，HBM 的市佔率將達到與整體 DRAM 供應市佔率相當的水準。
接下來如何
預計到 2025 年下半年，美光的 12 層 HBM3E 將成為公司 HBM 產品線的主力，並將在市場上佔據重要地位。
美光預計 2025 年 HBM 市場需求將完全被滿足，並且正在與客戶就 2026 年的需求進行談判，顯示出市場對 HBM 產品的強烈需求將持續增長。
隨著美光增加更多客戶，並擴大其 HBM 產品的應用範圍，公司在高效能記憶體市場的地位預計將進一步加強。
他們說什麼
美光科技在 2025 財年第二季財報中表示：「我們的 HBM3E 產品在功耗上比競品降低了 30％，在記憶體容量上提高了 50％。」
美光科技進一步說明：「預計到 2025 年，HBM 總市場規模將超過 350 億美元，顯示出對我們產品的強烈市場需求。」
