TSMC 晶片流入華為,違反美國制裁措施
發佈時間:2024/10/25
為什麼重要
TSMC 與華為之間的事件直接觸及美國對中國科技企業的出口管制政策,涉及全球半導體供應鏈安全與合規性,對半導體產業及其投資者造成直接影響。
發生了什麼
#TSMC 晶片流向華為、#美國制裁違規、#TechInsights 拆解
臺灣積體電路製造公司(TSMC)於 10 月中旬發現其為特定客戶製造的晶片最終流入了華為技術有限公司,違反了美國制裁措施。
TSMC 在意識到問題後,暫停向該客戶出貨並向美國和臺灣政府通報此事。
加拿大研究公司 TechInsights 拆解了華為的人工智慧加速器,發現其中包含由 TSMC 製造的 Ascend 910B 晶片。
背景故事
#美國制裁、#華為與 SMIC 合作
華為轉向與本地合作夥伴中國半導體製造國際公司(SMIC)合作,去年 8 月在其智慧手機中首次使用 SMIC 製造的 7 奈米晶片。
接下來如何
#TSMC 調查、#Qualcomm 技術路線、#Arm 許可終止影響
TSMC 的進一步調查可能揭示更多關於晶片流向華為的細節,並影響其與美國政府的關係。
Qualcomm 和 Arm 的法律爭端可能導致 Qualcomm 需要尋找或開發新的技術路線,以避免依賴 Arm 的設計。
如果 Arm 執行許可終止,將迫使 Qualcomm 轉向其他技術或加速其自主設計的發展。
他們說什麼
美國共和黨眾議員 John Moolenaar 認為 TSMC 製造的晶片出現在華為裝置中「代表美國出口管制政策的災難性失敗」。
臺灣經濟部長郭俊偉表示,臺灣尊重美國的出口管制措施,並將充分向 TSMC 傳達此事。
Qualcomm 發言人指出,Arm 正試圖使用「更多無根據的威脅來強迫一個長期合作夥伴」並提高版稅率。
Arm 的 CEO Rene Haas 將公司轉向提供更完整的設計,這些設計公司可以直接帶到合同製造商那裡。
Qualcomm 的 CEO Cristiano Amon 正在遠離使用 Arm 的設計,並優先考慮自主設計。
提到的股票
概念股
參考資料
- TSMC Cuts Off Client After Discovering Chips Sent to Huawei
- Huawei Technologies’ Latest AI Chips Were Produced by TSMC
- Arm to Scrap Qualcomm Chip Design License in Feud Escalation
- Arm to Scrap Qualcomm Chip Design License in Feud Escalation
編輯整理:Ethan Chen