華為 AI 晶片拆解，TSMC 製造引發制裁迴避疑慮

為什麼重要

此新聞揭示了華為在面對美國制裁下，如何透過自主研發及與臺灣半導體製造公司（TSMC）的合作，持續推進其在 AI 晶片領域的發展，對半導體及 AI 技術產業造成直接影響。

背景故事

#美國制裁、#自給自足、#Nvidia 替代品

• 華為於 2019 年因美國政府的制裁而開始透過其海思子公司設計自己的晶片，旨在減少對美國技術的依賴。

• 2020 年美國對華為的限制進一步擴大，迫使華為加大自給自足的努力，並在智慧手機和 AI 晶片領域尋求突破。

發生了什麼

#TSMC 生產、#制裁迴避、#交易宣告

• 加拿大公司 TechInsights 對華為的 AI 處理器 Ascend 910B 進行拆解，發現其元件由臺灣半導體製造公司 TSMC 生產。

• TechInsights 的報告引發了關於華為是否透過使用 TSMC 的晶片來迴避美國制裁的新問題。

• TSMC 和華為均宣告自 2020 年 9 月以來未有晶片交易，且華為宣告自該年起未透過 TSMC 生產任何晶片。

接下來如何

#美國調查、#制裁合規、#自給自足戰略

• 該事件可能引起美國政府對 TSMC 和華為之間潛在交易的進一步調查。

• 華為可能需要進一步證明其晶片生產過程中沒有違反美國制裁規定。

• 華為將繼續推進其在 AI 和智慧手機領域的自給自足戰略，包括測試新的 910C 處理器和推廣 Mate 60 及 Pura 70 系列智慧手機。

他們說什麼

華為宣告自 2020 年以來未透過 TSMC 生產任何晶片，並強調其 AI 晶片 Ascend 910B 與 Nvidia 的 A100 晶片效能不相上下，已被多個行業採用。

提到的股票

• 2330 台積電

• TSM 台積電 ADR

概念股

• 晶圓代工

• 其他IC/二極體製造

• 晶圓製造

• 砷化鎵基板

• 晶片製造

• HPC

• 先進封裝

• 矽光子 CPO

參考資料

• Huawei's new AI chips included tech made by TSMC
• Tech war: TSMC chips found in Huawei's AI processors open firms to fresh scrutiny
• 台積電 ADR (TSM) 2024 Q3 法說會逐字稿